高通
網路測速公司 Ookla 週一（8 日）公布了針對蘋果 (AAPL-US) iPhone 16e 的最新行動網路速度測試結果，顯示搭載蘋果自家設計的 5G 數據機晶片 C1 的 iPhone 16e，在大多數市場的表現與搭載高通 (QCOM-US) Snapdragon X71 晶片的標準版 iPhone 16 相差不大。
台股新聞
高通 (QCOM-US) 與 BMW 集團攜手推出 Snapdragon Ride Pilot，為兩家歷經三年合作開發的全新自動駕駛 (AD) 系統。除採用高通 Snapdragon Ride 系統單晶片 (SoCs)，也搭載雙方共同開發 Snapdragon Ride 自動駕駛軟體堆疊。
美股雷達
據《彭博》周五 (5 日) 報導，高通 (QCOM-US) 執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 直言，英特爾 (INTC-US) 目前的製程技術還不夠格成為供應商，若英特爾能提升製造技術並生產更高效晶片，高通才會考慮合作。艾蒙在接受《彭博》電視「Bloomberg Tech」訪問時說：「英特爾目前不是選項，但我們希望英特爾能成為選項。
台股新聞
高通 (QCOM-US) 今 (27) 日宣布推出全新處理器 Dragonwing Q-6690，為全球首款整合超高頻無線射頻識別功能 (UHF RFID) 的企業級行動處理器。搶攻工控與智慧物流商機，目前已獲迪卡儂等業者採用。高通表示，此處理器包括內建 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬頻等無線技術，支援鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力，從強固型手持裝置、零售銷售點 (POS) 系統到智慧資訊服務站，Dragonwing Q-6690 支援多元外型設計，為 OEM 與 ODM 廠商提供了可規模化與可升級的平台，並搭載可透過空中下載技術 (OTA) 升級的軟體配置功能組合。
美股雷達
MatketWatch 分析，英特爾 (INTC-US) 正陷入一個令人不安且陌生的處境：在新執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 推動痛苦的組織調整之際，高通 (QCOM-US)、安謀(ARM-US) 等競爭對手卻對核心市場發動最激烈的進攻。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間31日22:37股價下跌8.03美元，報151.03美元，跌幅5.05%，成交量6,506,270（股），盤中最高價156.79美元、最低價151.03美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.18%S&P 500指數：+0.62%NASDAQ指數：+0.95%費城半導體指數：-1.52%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+0.68% 近 1 月：-0.13% 近 3 月：+7.14% 近 6 月：-7.49% 今年以來：+3.54%。
美股雷達
高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 周三 (30 日) 盤後公布 2025 會計年度第三季 (截至 6/29) 財報，儘管整體表現優於華爾街預測，但部分關鍵業務營收未達預期，導致股價在盤後交易中下滑。截至發稿，跌逾 5%。高通預估本季 (截至 9 月底) 調整後每股盈餘中值為 2.85 美元，營收中值為 107 億美元，高於 LSEG 調查分析師預估的 2.83 美元與 103.5 億美元。
美股雷達
隨著華爾街即將進入財報旺季，KeyBanc 資本市場分析師點名幾家處境有利、可望受惠於人工智慧 (AI) 持續成長需求的三家半導體公司，分別是輝達、超微和博通。輝達AI 晶片霸主輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 最受矚目，雖然該公司要到 8 月底才會公布財報，但分析師預期，在 Blackwell AI 平台帶動下，市場將持續上修輝達的獲利預估。
台股新聞
NAND 控制晶片大廠慧榮科技 (SIMO-US) 今 (27) 日宣佈，通用快閃記憶體儲存 (UFS) 解決方案通過高通 (QCOM-US) Snapdragon SA8295P 數位座艙平台的相容性驗證，將協助汽車客戶在採用高通數位座艙平台設計時，導入公司的 UFS 解決方案。
美股雷達
根據《CNBC》周二 (17 日) 報導，美國總統川普名下企業近日宣布推出名為 T1 的新款智慧型手機，宣稱「美國製造」、定價 499 美元 (約新台幣 1.5 萬元)，並主打支援 Google(GOOGL-US) 安卓 (Android) 系統。
台股新聞
TrendForce 最新調查，2025 年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建 AI 資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益 IC 產業表現。第一季前十大無晶圓 IC 設計業者營收合計季增約 6%，達 774 億美元，續創新高。
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輝達 (NVIDIA)(NVDA-US) 首款 Arm PC 晶片首次在 Geekbench 測試數據庫被曝光，據 6 月 11 日消息，其跑分成績超越了高通 (Oualcomm)(QCOM-US) 的 Snapdragon X Elite，這也意味著輝達即將進軍基於 Windows on Arm 平台的 PC 市場，與高通正面競爭。
美股雷達
高通 (QCOM-US) 同意以約 24 億美元現金收購倫敦上市的半導體公司 Alphawave IP Group Plc，以擴展其人工智慧 (AI) 技術。兩家公司周一 (9 日) 發表聲明表示，該報價相當於 Alphawave 每股約 183 便士。
美股雷達
半導體大廠高通 (QCOM-US) 近期被分析師稱為「半導體界的 Rodney Dangerfield」，意指其長期未獲足夠尊重。然而，週二（3 日）收盤高通股價逆勢上漲近 1.58%，顯示投資人對高通未來發展抱持樂觀期待。儘管 Bernstein 知名分析師 Stacy Rasgon 將高通形容為半導體界的單口喜劇演員 Rodney Dangerfield，但仍維持對高通的「跑贏大盤」評級，並將目標價訂為 185 美元，代表高通股價仍有約 26% 的上漲空間。
美股雷達
蘋果今年在 iPhone 16e 上首度採用自家研發的 5G 數據機晶片「C1」，原本市場普遍認為該晶片與高通 (Qualcomm) 產品性能接近，甚至在部分測試中略勝一籌。然而，一份由高通資助的新研究報告卻指出，C1 效能遠遠不及 Android 陣營所採用的 Snapdragon 晶片。
美股雷達
隨著美國政府依據《貿易擴張法》（Trade Expansion Act）第 232 條對半導體進口進行國安調查，預計將祭出高額關稅，英特爾 (INTC-US) 、美光 (MICR-US) 、高通 (QCOM-US) 及美國半導體行業協會（SIA）近日齊向美國商務部產業安全保障局（BIS）提交意見書，呼籲美國總統川普審慎處理，警告關稅若全面實施，恐將重創美國半導體產業。
小米近期宣布，推出首款客製化 3nm 系統單晶片玄戒 01，意味著該公司在設計和製造客製化晶片組方面已做好充分準備。這是小米達成的新里程碑，使其成為第一家成功將 3nm SoC 商業化的中國企業。據科技媒體 Wccftech 報導，玄戒 01 晶片採用了台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的第二代 3 奈米製程，這項技術也被稱為「N3E」。
港股
小米 (01810-HK) 集團董事長雷軍周四 (22 日) 晚上，在小米 15 周年戰略新品發布會上，發表自主研發的 3 奈米 SoC 晶片「玄戒 O1」，成為繼華為後中國第二家、全球第四家推出商用自研手機 SoC 晶片的公司。玄戒 O1 採用台積電第二代 3 奈米製程代工，採用 10 核心 CPU 設計，GPU 則配置 16 個核心，比聯發科的天璣 9400 多出 4 核。
A股港股
中國科技巨頭小米 (01810-HK) 近期展現了其在內部晶片開發方面的強烈企圖心，宣布計畫在未來十年內投資 500 億人民幣 (約 69 億美元) 用於發展自己的半導體晶片。這項重大承諾是在中美科技緊張升級、中國尋求技術自主的背景下提出的。
台股新聞
工業電腦大廠研華 (2395-TW) 今 (19) 日於 Computex 展會前夕宣布，與高通技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅動的物聯網 (IoT) 應用發展。研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與 AI 平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。