慧榮搶攻車用商機 UFS通過高通數位座艙平台驗證

NAND 控制晶片大廠慧榮科技 (SIMO-US) 今 (27) 日宣佈，通用快閃記憶體儲存 (UFS) 解決方案通過高通 (QCOM-US) Snapdragon SA8295P 數位座艙平台的相容性驗證，將協助汽車客戶在採用高通數位座艙平台設計時，導入公司的 UFS 解決方案。

慧榮指出，公司在高通數位座艙平台上，為 ASIL B 等級應用案例提供卓越效能、多工處理支援與高可靠性，其支援 UFS 3.1 的多項先進功能，包括 HS-Gear4 雙通道模式與命令排程，並結合慧榮在 NAND 管理領域的技術與經驗，如寬溫與彈性的容量支援，有助打造高效能 AI 智慧座艙。

高通數位座艙平台是一款專為智慧座艙打造的高效能車用平台，採用 5 奈米製程，具備強大的 AI 運算效能、先進的多螢幕圖形處理能力，並支援 ASIL-B 等級的功能安全，結合慧榮科技穩定可靠的 UFS 解決方案後，該平台可實現高速資料存取與無縫系統整合。

慧榮車載和嵌入式解決方案產品事業部協理胡文基表示，很高興能與高通合作。公司 UFS 解決方案成功通過高通數位座艙平台的相容性驗證，展現公司對未來車用平台高效能儲存技術的堅持。

同時慧榮與高通的合作也已延伸至更多平台，包括 Snapdragon Ride Flex (SA8775P) 及 Snapdragon Ride ADAS (SA8650P)，共同推動新一代車載資訊娛樂與先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的發展。

慧榮專注於開發高效能、高可靠性且符合業界標準的 NAND 儲存解決方案，並針對車用市場量身打造，涵蓋 AI 智慧座艙、ADAS 及車載資訊系統等應用，車用解決方案嚴格遵循各項車規流程與相關認證標準，確保產品具備最高品質與合規性，包括 AEC-Q100 標準、ISO 26262 功能安全標準 (ASIL-B)、ISO 21434 網路安全認證、IATF 16949 供應鏈認證、ASPICE 系統與軟體開發流程與汽車服務套件 (ASP)。

慧榮提供全面的車用儲存解決方案，涵蓋車規等級的 SSD、eMMC 與 UFS 技術，並已成功整合至多家車廠的產品設計中。