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英特爾製程被打槍 高通CEO:雖想合作但技術還不夠格當供應商

鉅亨網編譯王貞懿


據《彭博》周五 (5 日) 報導,高通 (QCOM-US) 執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 直言,英特爾 (INTC-US) 目前的製程技術還不夠格成為供應商,若英特爾能提升製造技術並生產更高效晶片,高通才會考慮合作。

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高通執行長艾蒙直言英特爾製程技術不達標,目前不考慮成為代工客戶。(圖:Reuters/TPG)

艾蒙在接受《彭博》電視「Bloomberg Tech」訪問時說:「英特爾目前不是選項,但我們希望英特爾能成為選項。」


他指出,如果英特爾能改善製造技術、生產更高效晶片,高通會考慮成為客戶。不過現階段,高通將繼續與台積電 (2330-TW) 和三星電子 (005930-KR) 合作。

高通是手機 AP 巨頭,如同多數同業一樣採用晶片外包的生產模式。曾是全球晶片龍頭的英特爾,正努力吸引高通等外部客戶,希望在自家產品外開拓代工業務來扭轉劣勢。

目前,高通主要營收來自 Android 手機 AP 銷售,但在艾蒙的領導下積極轉型,將行動技術推向汽車等新領域,目標是減少對手機市場的依賴。公司預期 2029 年可從汽車和連網裝置獲得 220 億美元營收。

相較於其他晶片廠商大談自駕系統將顛覆汽車業,高通採取更務實的做法。高通先在車載影音資訊娛樂系統晶片站穩腳步,再利用既有客戶關係拓展自駕技術。

艾蒙表示,新的 Snapdragon Ride Pilot 系統可帶來媲美資料中心的強大運算力,但耗電量相對較低,系統可依需求調整,從基本駕駛輔助到接管多數駕駛功能都能勝任。

(本文不開放合作夥伴轉載)

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