小米發表自研玄戒O1晶片 高通CEO：雙方合作穩固

中國科技巨頭小米 (01810-HK) 近期展現了其在內部晶片開發方面的強烈企圖心，宣布計畫在未來十年內投資 500 億人民幣 (約 69 億美元) 用於發展自己的半導體晶片。這項重大承諾是在中美科技緊張升級、中國尋求技術自主的背景下提出的。

做為這一努力的核心成果，小米推出了其自主設計的 3 奈米旗艦級系統單晶片 (SoC)——玄戒 O1。對於小米的這一步棋，特別是考量到在全球範圍內只有少數幾家智慧型手機公司能夠成功自主設計 SoC，這引起了市場的關注。

而長期以來，高通 (QCOM-US) 一直是小米旗艦智慧型手機 SoC 的主要供應商，其驍龍系列半導體為小米提供核心支持。

針對小米重啟自研旗艦晶片的舉動，高通執行長 Cristiano Amon 在接受 CNBC 採訪時做出了回應。Cristiano Amon 表示，他預計小米在自研晶片方面的最新舉措不會對高通的業務產生影響。

Amon 強調，高通仍然是小米的戰略晶片供應商。他進一步指出，高通的驍龍晶片「已經用於小米旗艦產品，並將繼續用於小米旗艦產品」。

這番表態清楚地傳達了高通的立場：儘管小米正在發展自己的高階晶片，但高通與小米之間的合作關係預計將會持續，並且驍龍晶片仍將是小米旗艦手機的重要組成部分。

分析師也認為，小米的策略是一種「雙軌」方式，即在保持現有合作關係的同時發展內部能力。

他們指出，小米一方面維持與高通等現有供應商的合作關係，以確保其大規模產品線的生產穩定性。另一方面，小米則大力投資內部研發，以期在長期建立起關鍵技術的自主能力。這意味著小米新推出的玄戒 O1 晶片，至少在短期內，可能更多地是為了補充而非完全取代高通的處理器。

5 月 19 日，小米 CEO 雷軍在微博上表示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝過程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能源效率；至少投資十年，至少投資 500 億。

他透露，四年多時間，截止到今年 4 月底，玄戒累計研發投入已經超過 135 億元了。目前，研發團隊已經超過了 2,500 人，今年預計的研發投入將超過 60 億元。 「我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。」