輝達 (NVDA-US) 周四 (18 日) 宣布投資 50 億美元取得英特爾 (INTC-US) 股權，雙方將攜手開發客製化資料中心和個人電腦 (PC) 產品，雙方將圍繞個人電腦及資料中心晶片展開深度技術合作。這筆交易使輝達成為英特爾重要策略股東，標誌著昔日競爭對手轉為合作夥伴，引發全球半導體市場劇烈震盪，專家認為對台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與超微半導體 (AMD-US) 將形成壓力，Investing.com 報導，這將讓半導體產業幾家公司面臨不小的挑戰。

此次合作聚焦兩大核心領域，英特爾將在新一代個人電腦晶片中整合輝達核心技術，並為搭載輝達硬體的資料中心產品提供客製化處理器。輝達將透過 NVLink 技術，把自家 AI 和加速運算能力，與英特爾的中央處理器 (CPU) 和 x86 生態系相結合。資料中心方面，英特爾將替輝達打造客製化的 x86 CPU，讓輝達整合到 AI 平台上。而在個人運算領域，英特爾將開發整合輝達 RTX GPU 小晶片的 x86 系統單晶片(SoC)，用於各類型 PC。

儘管未透露具體產品時間表，但雙方強調合作不影響各自獨立發展路線。在資料中心業務方面，英特爾打算開發與輝達 GPU 協同工作的中央處理器 (CPU)，透過輝達專利技術實現突破性高速資料互聯，這項曾被輝達獨家掌握的技術，如今將賦能英特爾處理器集群，大幅提升 AI 運算效率。

《路透社》報導指出，這筆交易將對全球半導體供應鏈產生連鎖反應，英特爾目前依賴台積電代工旗艦晶片的局面可能改變，而超微在資料中心市場的競爭優勢面臨挑戰。根據《彭博資訊》數據，輝達今年銷售額料將突破 2000 億美元，資料中心業務規模已超越所有競爭對手。反觀英特爾，儘管 2022 年營收仍是輝達兩倍，卻在 AI 晶片賽道錯失先機，逐漸失去市場份額，只好依賴台積電代工高階產品。

這次策略合作被視為英特爾扭轉頹勢的關鍵契機。此前，美國政府已透過 57 億美元投資獲得 10% 股份，日本軟銀上月追加 20 億美元注資。產業觀察人士指出，輝達的投資不僅緩解英特爾的財務壓力，更可能影響美國政府對半導體產業的扶持策略。

1、超微 (AMD-US)
瑞穗科技、媒體和電信產業專家 Jordan Klein 指出，這項合作對超微 (AMD)「不利」，超微未來壓力將加劇，因其原本在圖形處理器(GPU) 領域就面臨來自輝達的「激烈競爭」，現在又要在 GPU/CPU 產品平台，承受輝達與英特爾帶來的「更多壓力與風險」。這項合作也可能幫助英特爾藉由輝達的遊戲 GPU 技術，奪回在 PC 領域失去的市占率，進而限制超微在 CPU 市場未來的成長空間。

2、安謀 (ARM-US)
這次合作也對安謀形成壓力，Klein 指出，雖然輝達目前仍在 Grace CPU 上使用 ARM 的技術，但現在輝達「正轉向 x86 與英特爾，以達成互補與並推出某些下一代產品」。Vital Knowledge 也指出這項合作的影響，不過並未具體說明輝達 / x86 晶片的需求水準。

3、邁威爾科技 (Marvell)(MRVL-US)
Klein 表示，這項協議對 Marvell 來說「也不算好消息」，如果英特爾在輝達支持夏日益強大，Marvell 可能在資料中心市場失去更多業務。他補充說，對 Marvell 的影響或許稱不上重大，但可能導致「Marvell 的上漲空間縮小」。

4、台積電 (2330-TW)(TSM-US)
台積電並未被直接點名為主要受害者，Vital Knowledge 指出，雖然輝達「並未承諾將獨立晶片交由英特爾代工」，代表這則消息「對台積電不應該是負面因素」，但如果需求強勁，新的輝達 / 英特爾產品，可能有助於填補英特爾的晶圓廠產能。
LYNX Equity Strategies 的 KC Rajkumar 認為，這項合作對半導體設備製造商艾司摩爾 (ASML-US)、應用材料(AMAT-US)、科林研發(LRCX-US) 與科磊 (KLAC-US) 有利，但不利於超微。
輝達宣布入股英特爾之後，英特爾周四收盤狂飆 22%，輝達上漲 3.5%。半導體股方面，應材、艾斯摩爾都漲逾 6%，科磊漲 5.7%，科林研發漲 3.6%。此外，Marvell 上漲 4.6%，台積電 ADR 收高 2.2%。超微小跌 0.78%，安謀挫跌 4.5%。

華為首公佈昇騰晶片路線圖 未來推最強超節點！

中國科技巨擘華為9/18在全聯接大會 2025(HC 2025)上傳來諸多突破的消息，再度引發外媒對中美科技格局巨變的密切關注。

華為副董事長、輪值董事長徐直軍在會上宣布昇騰系列晶片及演進路線，包括昇騰 950 系列、昇騰 960 系列和昇騰 970 系列。他預估，華為將在 2026 年第一季推出昇騰 950PR 晶片，第四季推出昇騰 950DT，2027 年第四季推出昇騰 960 晶片，2028 年第四季推出昇騰 970 晶片。

徐直軍也公佈了以昇騰 950 晶片為基礎的新型超節點 (SuperPoD)，其算力規模達 8192 卡，將成為全球最強超節點，甚至超越美國 AI 晶片巨擘輝達 (NVDA-US) 打算在 2027 年推出的 NVL576 系統，而以昇騰 960 晶片為基礎、算力規模為 15488 卡的超節點也將在後年第四季上市，持續提供強大算力。

《彭博資訊》報導指出，近期中國買家不願再為輝達對中國的「減配特供版」晶片買單，華為這一研發進展，是中國擺脫對輝達硬體依賴、推動國產替代的最新嘗試。

《路透社》形容華為此次公佈未來三年推出四款新一代昇騰 AI 晶片，打破了多年保密狀態，展現出其晶片製造進展和競爭雄心。香港《南華早報》認為，華為的突破可望打破中國 AI 領域發展的供應瓶頸，協助中國在 AI 運算領域自主發展。

彭博說，華為發布的解決方案旨在透過捆綁更多 AI 晶片提升運算能力，挑戰輝達技術。徐直軍解釋，超節點物理上由多台機器組成，邏輯上如同一台機器學習、思考、推理。

徐直軍發布了支援 8192 張昇騰卡的 Atlas950 SuperPoD 和支援 15488 張昇騰卡的 Atlas960 SuperPoD，這兩款產品在卡規模、總算力、內存容量、互聯頻寬等關鍵指標上全面領先。基於超節點，華為也發布了超節點叢集產品，並宣布了面向超節點的互聯協定「靈衢」。以昇騰 950 為基礎可組成超 50 萬卡集群，以昇騰 960 為基礎能組成超過 99 萬卡的集群。

徐直軍表示，雖然單顆晶片與輝達有差距，但華為憑藉長期投入的連接技術，構築的超級節點可成為世界最強，滿足中國和世界的算力需求，算力是 AI 的關鍵，也是中國 AI 發展的關鍵。

他也提到，華為自研低成本高頻寬記憶體 (HBM)，以一年一次算力翻倍的進度推進，支援更多精度格式和更大互聯頻寬，基於昇騰晶片，超節點將成為 AI 基礎設施建設的新常態。

彭博認為，華為超節點方案是對輝達 NVLink 產品的「升級式回應」，對華為與輝達的競爭至關重要，路透則引述半導體研究機構 SemiAnalysis 報導指出，華為產品在某些效能指標上比輝達 GB200 NVL72 系統更優異，《南華早報》則指出，華為在尋找突破美方打壓的解決方案上發揮主導作用，並增強中國 AI 發展能力。

算力即國力！中國國務院：全國統籌算力 攻堅AI晶片

中國國務院上周印發《關於深入實施「人工智慧 +」行動的意見》(下稱《意見》)，將 AI 算力建設提升到國家戰略層面，宣告國產 AI 晶片和算力基建的黃金爆發期正式來臨，算力成為新時代國力競爭核心，掌握最強運算能力者將在 AI 競賽中佔據主導地位。

《意見》明確要加強 AI 算力整體統籌規劃，改變以往算力建設各自為戰的局面，像規劃高鐵網絡一樣統一規劃全國算力基礎設施，這一頂層設計變革將重塑國內算力市場格局。在技​​術攻堅上，聚焦支援 AI 晶片的技術創新，解決晶片「卡脖子」問題，自主研發高性能 AI 晶片至關重要。

此外，《意見》要求注重軟體生態培育，從底層框架到應用工具，整個軟體堆疊都將獲得國家層級支持，確保硬體效能得以充分發揮。超大規模智算集群的技術突破和工程落地提上日程，萬卡甚至十萬卡規模的集群成為新基建重點，這不僅需要大量晶片堆砌，更要突破高速互聯、協同計算等關鍵技術。

資源佈局方面，中國將優化全國智算資源配置，東數西算工程有了新使命，東部數據在西部運算後再回到東部使用，充分利用各地資源優勢，且強調數據、算力、電力、網路等多種資源協同配合，西部建設算力中心可利用便宜綠色電力，緩解東部能源壓力。

推動智慧算力互聯互通，不同算力中心將協同工作，使用者能透過統一介面呼叫全國算力資源。算力雲端服務受鼓勵，標準化、可擴展的算力服務成為主流，降低中小企業 AI 研發門檻。智慧算力供給追求普惠易用、經濟高效、綠色安全，液冷、自然冷卻等綠色技術將廣泛應用。

國產大模型 DeepSeek 是成功範例，僅用 2048 塊國產 AI 晶片就達到世界一流水平，其 V3-1 模型採用適配下一代國產晶片的 FP8 技術，該技術能在保持性能的同時，降低計算和存儲開銷，體現國產 AI 晶片技術路線正確。