碳化矽應用擴展先進封裝，SiC晶圓佈局解析與散熱材料潛力：環球晶

碳化矽（SiC）材料在先進封裝領域的應用逐步擴展，主要聚焦於中介層與散熱載板兩大技術路徑。雖尚處於研發與測試階段，但相關供應鏈動向已引起市場關注。

〈AI GPU 功耗飆升，散熱材料技術尋求突破〉
隨著 AI 應用快速演進，高效能 GPU 的功耗（TDP）持續攀升，也帶動對高效散熱材料的技術需求。現階段 GPU 散熱仍以石墨為主，部分平台正探索金屬或液態金屬導熱技術，而 SiC 散熱載板（SiC TIM）若技術成熟，預期可望優先應用於下一代 GPU 平台，如 Rubin Ultra 或 Feynman 系列。尤其 多晶 SiC 可率先應用於 6 吋或 8 吋製程，相對於單晶 SiC 更具備量產彈性與成本優勢。然而，從導入驗證到實際放量，仍需觀察 1~2 年以上的開發進展，短期內仍難有實質營收貢獻。

〈環球晶具備技術先行優勢，但營收占比仍低〉
環球晶（6488-TW） 於 SEMICON Taiwan 展中釋出最新進展，已完成 12 吋單晶與多晶 SiC 晶圓原型開發，並持續投入中介層與散熱載板兩項應用材料的研發。該公司憑藉長期累積的晶圓切片、研磨能力與客戶關係，在產業供應鏈中具備技術門檻與合作基礎。不過，根據公司披露資訊，碳化矽產品目前僅占總營收的低個位數，核心營收來源仍集中在矽晶圓，特別是與記憶體需求復甦連動性較高。從財務角度觀察，SiC 題材雖具有發展潛力，但短線對公司基本面貢獻仍屬有限。

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〈SiC 應用仍為長線趨勢，題材性大於即時性〉
整體而言，碳化矽於先進封裝的技術應用，無論是散熱提升或異質整合設計，皆符合晶片微縮瓶頸下的新解方方向。但從目前產業成熟度觀察，無論是中介層或散熱載板仍停留在研發與驗證階段，尚未形成穩定供應或明確營收模式，短期投資人應以觀察與題材參與為主，長線則可持續追蹤其研發轉化能力與產業落地節奏。邀請投資人下載智霖老師的 APP，接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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