半導體
台股新聞
2026年10月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 德律(3030-TW)公布9月營收8.68億元，較去年同期大增54.01%，但月減12.96%；累計前9月營收82.87億元，年增29.76%。公司表示，營收成長主要來自伺服器、網通及半導體產業需求增加。
美股雷達
輝達(NVDA-US)規模達5000億美元的AI基礎設施融資計畫，正面臨華爾街對晶片價值與使用年限的檢驗。據《路透》周四(10/1)報導，部分銀行與信用投資人質疑，AI晶片能否像飛機一樣，作為長期融資的可靠抵押品，因此要求輝達提供比原先構想更強的擔保。
美股雷達
Anthropic上市申請文件揭露，博通(AVGO-US)已同意提供最高420億美元融資，協助其支付AI基礎設施支出。這家AI開發商預計明年成為博通最大的運算業務客戶，雙方結合晶片供應、設備租賃與融資的合作，也讓華爾街更加關注AI產業相互支撐支出的模式。
台股新聞
台積電(2330-TW)(TSM-US)德州投資構想傳出更多細節。《彭博》引述知情人士報導，台積電正評估興建包含多座晶圓廠的新園區，每座造價至少200億美元，可能追加數百億美元投資。不過，計畫仍處初期階段，能否推進取決於美國延長先進製造投資租稅抵減優惠。
雜誌
王邦旭台灣半導體廠商赴美打「整體戰」，台資銀行必須升級為金融協力平台，串接台美母子公司信用、在地法遵與稅務網絡。台灣自20世紀末期即逐漸在全球經濟舞台上扮演舉足輕重的角色，並在1990年代日本經濟泡沫後，將出口產業由輕工業轉型為重工業及電子科技產業為主之型態；之後，藉著中國改革開放，引領傳統產業西進，再逐漸轉型以半導體及相關電子零組件製造業為主之產業型態。
台股新聞
AOI檢測設備廠牧德(3563-TW)昨(30)日召開法人說明會，公司表示，目前訂單能見度已由過去約3至5個月拉長至接近一年，現階段新增訂單多數須排至2027年下半年交貨，部分載板專案的能見度甚至長達3年。訂單拉長也迫使牧德(3563-TW)重新調整擴產規畫，公司今年3月原先預計於年底前建立60億元營收規模的產能，但隨AI、半導體及載板需求持續增加，現有規畫已不足以支應訂單，因此將年底產能目標提高至100億元，後續還可進一步擴充至130億元。
國際政經
韓國產業通商部周四（1日）公布，9月半導體出口額達603億美元，年增262.8%，首次突破600億美元，再創歷史新高。在AI半導體需求強勁、晶片出貨量激增帶動下，韓國整體出口額同步刷新單月紀錄，成為AI基礎設施投資熱潮持續推進的指標。韓國9月出口額年增83.5%至1,209.4億美元，首次站上1,200億美元大關，增幅高於8月的68.7%，也超越市場預期的65.4%。
台股新聞
光學膜片裁切廠華宏(8240-TW)今(1)日開高走高，盤中在大單持續敲進下，一度亮燈衝上漲停價63元，成交量爆增至7,700張，股價也創近5個月以來波段新高，站上所有均線，短線呈現多頭排列走強。華宏隨著高附加價值產品貢獻增加，今(2026)年上半年稅後純益年增16.83％，除了光電部門增加新產品線之外，PCB電子材料在下半年也進入試量產，加速高附加價值產品、新技術及新品市場開發，持續建立公司成長多頭引擎。
ETF
第三季全球市場雖歷經通膨與地緣政治震盪，但進入9月後，隨著市場消化利空且AI需求強勁，投資情緒迅速回溫。摩根大通指出科技股經修正後評價面與籌碼均已沉澱，重申看好後市。受此激勵，台股掛牌的日本半導體ETF近一個月強彈，在雲端巨頭擴增資本支出與代理式AI應用的帶動下，日本半導體設備與上游供應鏈正迎來新一輪成長契機。
台股新聞
百容 (2483-TW) 在半導體客戶積極拉貨帶動下，7月營收達2.01億元，改寫近50個月新高。延續此強勁動能，8、9月營收維持高檔，法人預估9月營收可望維持1.8億元以上水準，且半導體應用營收占比將持續過半。若以百容2026年9月營收保守預估1.8億元來計算，也較2025年同期成長21.62%，2026年第三季營收可望達5.7億元，年增30%。
歐亞股
在AI半導體需求看似無止盡的推動下，南韓單月出口額首次突破1200億美元，該國產業通商資源部今(1)日指出，受晶片出貨量激增帶動，9月出口額年增83.5%至創紀錄的1209億美元，按工作日調整後更成長104.9%。數據顯示，南韓9月半導體出口額首次突破600億美元大關，年增逾兩倍至603億美元，再創歷史新高，成為拉動整體出口的火車頭。
ETF
台股 ETF 十月除息秀登場，台新臺灣半導體30(00904)與台新臺灣IC設計(00947)兩檔季配半導體ETF公布最新配息，在 AI 浪潮助攻下，00904 預計每單位配息2.2元、00947擬配 2 元，配息金額同步創成立以來新高，若用 9/30 收盤價推算，預估年化配息率分別達 20.26%、19.77%。
一手情報
國票證券主辦之全方位專業資服商盛大資訊(股票代號：7950)，9月30日以每股參考價27元興櫃掛牌，看旺AI擴張帶動資服商機，掛牌首日開盤僅約半小時股價即強攻近百元，盤中漲勢再延續，最高價108.5元，飆漲301.85%，股價翻逾4倍！漲幅為9月登錄興櫃公司之冠，大啖蜜月行情，終場以103元作收，漲幅亦高達 281.48%，為近期掛牌最大黑馬。
美股雷達
新思科技(SNPS-US)與亞馬遜(AMZN-US)旗下雲端運算事業Amazon Web Services(AWS)周三(30日)宣布，雙方簽署價值逾10億美元的多年期協議，由AWS取得新思科技的晶片設計矽智財(IP)授權，進一步深化雙方在晶片開發與雲端服務的合作。
台股新聞
全球最大晶圓代工業者台積電(2330-TW)(TSM-US)傳出正評估在美國德州投資，以擴大在美晶片生產布局。據《路透》周三(30日)引述兩名知情人士報導，相關計畫尚未定案，其中一名消息人士表示，德州潛在投資將是在台積電已承諾投入亞利桑那州的2,650億美元之外，另行追加的投資。
台股新聞
2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 市場傳出台積電(2330-TW)正評估赴美國德州投資、擴大晶片生產，潛在投資將是在亞利桑那州既有布局之外的新增計畫，目前尚未定案。台積電持續加快先進製程與美國產能布局。公司2026年資本支出最高上看640億美元（600~640億美元），高於先前指引的520億至560億美元，其中約70%至80%投入先進製程，另有10%至20%用於先進封裝、測試及光罩等領域，主要因應AI、資料中心與高效能運算需求成長。
歐亞股
三星電子(005930KS) 晶圓代工事業虧損有望明顯收斂。市場原先認為，DRAM價格上漲與2奈米晶圓訂單增加，將有助三星改善晶圓代工業務表現，但最新分析指出，隨著高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，HBM已成為三星縮減年度虧損的重要支柱。《Wccftech》引述《Digital Daily》報導指出，Kiwoom Securities最新分析預估，三星非記憶體事業的年度營業虧損將從2025年的6.74兆韓元（約51億美元），降至2026年的3.92兆韓元（約29.5億美元），年減約41.8%。
美股雷達
摩根大通（JPMorgan）機構市場情報交易台（Market Intel Desk）近期將美股短線觀點，從「戰術性謹慎／中性」調整為「戰術性看多」，並認為當前市場風險報酬比已明顯改善。根據最新報告，該交易台此次轉向主要建立在5項因素，包括宏觀基本面優於預期、消費者展現韌性、企業獲利預期可能偏低、債券殖利率趨於穩定，以及技術面改善。
一手情報
近期全球AI與半導體類股漲勢強勁，吸引投資人積極布局台股與海外市場，卻也讓不少人陷入「想參與、又擔心追高」的兩難。看準投資人對跨市場的布局需求升溫，凱基證券攜手將來銀行（NEXT BANK）推出跨機構資料共享服務，協助投資人更便利地完成台股、美股開戶與資金串接，並提供數位工具與市場研究，讓投資布局更加輕鬆便利。
ETF
美股主要指數昨(29)日收黑，不過費城半導體指數逆勢上漲1.32%，半導體族群表現相對強勢，帶動今(30)日台股海外主動式ETF走高，其中主動統一前沿科技(00411A-TW)盤中勁揚2.61%，漲幅暫居主動式ETF之冠。根據三竹資訊，今日主動式ETF漲幅前五名中，前三名漲幅均超過2%，且全數為海外主動式ETF，其中主動統一前沿科技(00411A-TW)以2.61%漲幅居冠，主動元大AI新經濟(00990A-TW)及主動統一全球創新(00988A-TW)則分居二、三名，統一投信旗下產品包辦其中兩席；其餘依序為主動統一台股增長(00981A-TW)及主動群益台灣強棒(00982A-TW)。