SEMI：今年半導體設備銷售額估1255億美元創新高 明年再增1成

SEMI 國際半導體產業協會今 (24) 日指出，2025 年全球半導體製造設備銷售額將達 1255 億美元，創下歷史新高，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年設備銷售額可望進一步提升至 1381 億美元，年增 10%。

SEMI 表示，AI 帶動半導體創新需求，驅動產能擴充和先進生產的投資，晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等，在晶圓代工和記憶體銷售增長帶動下，2025 年晶圓廠設備銷售額可望達 1108 億美元，年增 6.2%，高於 2024 年底預估的 1076 億美元水準。

SEMI 預估，AI 應用的先進邏輯和記憶體產能擴充驅動下，2026 年晶圓廠設備銷售額將達 1221 億美元，再增加 10.2%，其中，晶圓代工和邏輯的設備銷售額 2025 年將達 648 億美元，增加 6.7%，2026 年進一步達 690 億美元，再增加 6.6%。

記憶體方面，SEMI 指出，NAND Flash 設備銷售額 2025 年將達 137 億美元，年增 42.5%，2026 年達 150 億美元，再增加 9.7%。DRAM 設備銷售額則預計在 2025 年、2026 年分別增加 6.4%、12.1%。

此外，隨著元件架構複雜性顯著增加，AI 效能和高頻寬記憶體 (HBM) 需求強勁，2025 年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長 23.2% 及 7.7%，達到 93 億和 54 億美元。2026 年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長 5% 及 15%。

以地區別來看，2026 年，台灣、中國和韓國半導體設備銷售額都將是全球前 3 大地區；其中，中國半導體設備銷售額將自 2024 年創下的 495 億美元高峰滑落，不過仍將高居全球之冠。