微程式今完成抽籤 預計7/29掛牌上市

微程式 (7721-TW) 將於 7 月 29 日正式掛牌上市，此次釋出 903 張辦理公開申購，申購價格為 53 元，於今 (23) 日完成抽籤；展望後市，微程式隨著下半年交通運輸新專案啟動，加上半導體感測業務開始發酵，今年營收將續揚。

微程式已於 7 月 18 日完成競價拍賣，總拍賣股數 3,613 張，得標價格介於每股新台幣 67 至 90 元之間，加權平均價格為 69.58 元，承銷價為 53 元。

微程式長期深耕 AIoT 技術，具備完整的軟硬體開發與系統整合能力，是國內少數能跨足多元產業的資通訊整合服務商，於 2005 年投入發展電子支付技術應用，目前已廣泛應用於全台 YouBike、計程車與全台中小型停車場，為公司帶來穩定且持續成長的營收表現。

自 2018 年起，微程式積極布局半導體感測控制領域，自行開發感測模組與智慧監控系統，協助客戶導入智慧製程與預測性維護，有效提升生產效率。

2023 年，微程式加入由晶圓傳載設備大廠家登 (3680-TW) 主導成立的「半導體在地供應鏈聯盟」，與迅得、科嶠、意德士、濾能、聖凰、奇鼎等業者共同設立德鑫半導體控股公司，整合集結本土研發能量，推動半導體設備國產化。

在德鑫聯盟合作下，微程式參與多項關鍵製程設備的感測控制技術研發，目前與家登聯合推出的「無線光罩檢測儀」，採用石英玻璃材質，模擬光罩於 DUV 或 E-Beam Writer 等真空設備中的運作環境，可即時偵測振動與溫度變化，提升傳輸穩定性與曝光成功率，適用於各型曝光與檢測設備。

另一項重點產品「質量流量控制器 (MFC)」則採用 MEMS 微機電感測技術，具備高速反應與高靈敏度，能精準偵測微小氣體流量變化，並已整合至光罩儲存系統 (Stoker)，可同步監控溫濕度條件，強化製程品質控管。該產品可支援 5L 至 200L 等多種流量規格，預計於 2025 年底量產，將成為未來營收成長動能。

此外，微程式針對半導體產線開發「低頻 RFID 解決方案」，具備長距離、高識別率與高環境適應性，並已導入迅得機械的軌道式無人搬運車（RGV）與 Stoker 自動搬運系統，提升物料追蹤與搬運效率，助力智慧製造升級。

為持續壯大本土供應鏈，德鑫半導體於 2025 年 3 月成立第二家控股公司「德鑫貳」，由微程式董事長吳騰彥擔任董事長，並結盟維田、印能、邑昇、新應材、聯策、友威、康淳、圓達、耐特、頌勝等十家廠商，共組「半導體大艦隊」，進一步整合研發與製造資源，強化全球先進製程競爭力。隨著半導體產業國產化趨勢明確，微程式在技術、應用與策略聯盟上的持續深化，將成為未來營運成長的重要引擎。