CoWoS
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (24) 日舉辦 2025 年北美技術論壇,會中除了推出 A14 製程技術,也還發表眾多新技術,其中包括繼續推進 CoWoS 技術,計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS,相較現階段 CoWoS-L 的 3.3 倍以及去年推出的 8 倍,技術進一步大升級,可將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中。
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〈台積法說優於預期、破除技術轉移謠言〉台積電第一季財報優於市場預期,CoWoS 產能倍增仍然滿載,即使面對關稅的不確定性,台積電的客戶需求仍然穩定,預計 2026 年將繼續保持健康的成長,長期來看,台積電在未來五年內毛利率依舊可以維持 53% 以上,本次法說會最大亮點之一就是董事長魏哲嘉先生公開表示:台積電目前沒有參與任何公司合資或技術轉移,除了破除市場謠言,也顯示出台積電對技術優勢的掌控,陳智霖分析師強調的台積電 2027 年前有利的邏輯未改變。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會,公布第一季財報,獲利創下單季次高,每股純益 13.94 元,第二季美元營收預估季增中位數 13%,創下單季新高也超越外資預估,並強調客戶行為並無改變,全年展望維持原樣,同時駁斥與英特爾 (INTC-US) 合資的傳聞,《鉅亨網》此次整理法說會十大重點,讓讀者一文看完快速看懂。
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〈關稅風險正鈍化 台積法說優於預期、破除謠言〉美國宣布將對中國的關稅調高至 245%,面對美中貿易關稅再度升級,美股與台指期指卻小幅翻紅,顯示市場對關稅議題的反應已開始出現鈍化,半導體關稅調查延期至 5 月 7 日,為市場帶來了 21 天的觀望空窗期,今天成交量 2511 億元,顯示市場仍處於觀望,許多投資人仍在套牢的困境中不知所措,在這段空窗期內,智霖老師認為市場的震盪有望減緩,將會是資產轉生的機會,投資人要把握這段時間的操作調整、活化資產,啟動換股策略,將資金轉向有前景的潛力股。
台股新聞
〈台股跌破 22000 以下條件你要有信心〉 昨天台股雙利空衝擊:川普將針對非美汽車課徵 25% 關稅,中國新規傳出將影響輝達 H20 晶片銷售,築底過程的利空測試更能夠了解有無支撐,也可以觀察大戶的動作,在最新的直播節目,智霖老師透過選擇權最新籌碼分析台股的區間,以及大戶在選擇權的行為竟然是看不跌,究竟為什麼?還沒收看節目的一定要鎖定。
專家觀點
〈川普關稅大砲 台股投資人玻璃心〉台股成交量急縮之後跳空下跌,引發投資人早盤恐慌停損,預估成交量一度放大到 3000 億以上,終場下跌 308 點,量能降至 2638 億元,下跌主因相信大家都有看到新聞,川普將針對非美汽車課徵 25% 關稅,同時,中國新規傳出將影響輝達 H20 晶片銷售,雙重利空打擊,讓半導體股重挫,台積電又再度跌破 960 元,老師強調台股在台積電的邏輯之下不必悲觀,哪些的邏輯再複習一次:整體半導體庫存在低檔、台積電 CoWoS 產能缺,按照外資報告、獲利預期,估值 17 倍以下具備保護,今天再度回跌反而是機會,智霖老師今天會再透過匯率來跟粉絲們做補充。
專家觀點
〈台股成交量不足 漲勢明顯落後國際股市〉台股連三天開高震盪走低,收盤成交量 2149 億元,創下兩年新低,暨 3 月 11 號 4000 億以上大量,已經腰斬一半,房市跟股市成交量同步萎縮,這代表群眾極度悲觀,從外銷訂單到超額儲蓄顯示台灣民眾非常有錢,資金在場外,隨時都可能進場,成交量萎縮通常也是轉折點,大家一定要有信心,目前基本原則是好的產業趨勢股已無殺低的必要。
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ASIC 業者創意 (3443-TW) 宣布,藉助台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進 N3P 製程技術和 CoWoS 封裝技術,成功推出業界首款 UCIe 實體層晶片,實現 UCIe 規格定義中每通道 32 Gbps 的最高速度。
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汽車傳動系統製造廠和大 (1536-TW) 今 (10) 日公布 2 月合併營收約 4.55 億元,月增 20.55%,年減 7.01%,在傳統淡季期間反而創下 6 個月來高點,和大表示, 隨著客戶群訂單調整,預估 3 月營收將翻正成長,正逐步擺脫去年低迷態勢。
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隨著 AI 與高效能運算(HPC)需求的持續增長,2026 年先進封裝技術的滲透將擴展至如伺服器、PC/NB 與智慧型手機更多應用領域等等,台積電(2330-TW)將持續擴大 CoWoS 產能,年產能預計從 2025 年的 67 萬片提升至 2026 年的 100 萬片,年增幅達 49%。
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家登精密 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 1 月營收 3.9 億元,月減 33.46%,年減 21.06%;家登指出,由於 1 月適逢過年、出貨天數少,加上子公司家碩 (6953-TW) 設備配合客戶驗證進度調整,影響 1 月營收,不過隨著第一季完成驗證,營收也可望認列,有助首季營收穩健,並逐步開出亮眼營收。
鉅亨新視界
在市場主流趨勢帶動下,2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍,同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充,擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出,包括由田 (3455-TW)、迅得 (6438-TW) 及群翊 (6664-TW) 都相繼擴充產能因應,而今年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50%,帶動獲利的大幅彈升。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年資本支出估達 380-420 億美元,創下歷史新高,除持續投入先進製程,先進封裝與先進測試是今年主要擴充目標,以比例推算,今年先進封測與光罩的支出將達 38-84 億美元,高標較去年呈現逾倍增,也讓相關設備商大啖擴產潮,帶動今年營運續創高,訂單能見度更直透 2026 年。
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AI 要求更快的運算速度、更低的功耗,台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術,帶動相關檢測分析需求增加。業界看好,隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展,檢測分析需求只增不減,將挹注三家檢測分析業者閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 與宜特 (3289-TW) 營運續強。
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輝達 (NVDA-US) 台灣分公司今 (17) 日晚間舉辦尾牙,創辦人暨執行長黃仁勳出席同慶,會前受訪指出,今天中午與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 董事長魏哲家共進豐盛的午餐,感謝台積電上季對輝達的支持以及所有協助,目前台積電正在為輝達製造 Blackwell 系列新產品、交換器等晶片,並提升相關產能。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會,針對日前傳出客戶下修 CoWoS 產能需求,董事長魏哲家回應指出,那是謠言,AI 相關業務現階段還是供不應求,不會有砍單的問題,正積極增加產能滿足客戶訂單。魏哲家表示,現階段 AI 相關應用需求依舊熱絡,不會有砍單的問題,非 AI 應用也正在復甦,強調現在不會有砍單的問題,只希望 AI 營收能有再上調的空間,因此正積極增加產能。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品精密今 (15) 日宣布,輝達 (NVDA-US) 創辦人暨執行長黃仁勳明 (16) 日將親訪日月光旗下矽品在台灣潭子產業園區的潭科廠參觀。日月光投控指出,黃仁勳將與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌,展現矽品與輝達雙方密切合作的關係,共創 AI 晶片的新時代。
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台股今 (13) 日因輝達 (NVDA-US) 與亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 的供應鏈傳出多項利空消息,引發資金退場效應,16 檔千金股全面重挫,尤以輝達、AWS 以及先進封裝相關供應鏈跌勢最重,如嘉澤 (3533-TW)、創意 (3443-TW) 等跌幅至少 6% 起跳,弘塑 (3131-TW) 更一度亮燈跌停。
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隨著 IC 載板廠景碩 (3189-TW)、南電 (8046-TW) 相繼釋出明年第一季 ABF 載板需求淡季不淡,業績可望逆勢成長,市場資金積極卡位,兩家業者本周分別上漲 13.04%、12.16%。景碩看好,今年第四季稼動率穩健向上,明年也可望逐季成長,尤其明年首季受惠 AI 帶動、高階 ABF 載板需求熱絡,出貨將逆勢季成長;BT 載板則受到中國市場需求不振、手機與記憶體應用也呈現淡季。
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半導體設備業者弘塑 (3131-TW) 今 (27) 日公布 11 月自結稅後淨利 0.63 億元,年增 66%,每股稅後純益 2.16 元;受惠客戶積極擴充 CoWoS 產能,弘塑濕製程設備出貨暢旺,帶動雞年獲利顯著成長。弘塑預期,由於客戶大幅擴充先進封裝產能,包括南科、嘉科等,自家設備、藥水產能供不應求,其中,設備正籌建二廠,預計在明年 7 月進入量產,屆時一廠與二廠合計年產能將達 200 台。