〈台積技術論壇〉CoWoS技術再升級 2027年量產9.5倍光罩尺寸產品

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (24) 日舉辦 2025 年北美技術論壇，會中除了推出 A14 製程技術，也還發表眾多新技術，其中包括繼續推進 CoWoS 技術，計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，相較現階段 CoWoS-L 的 3.3 倍以及去年推出的 8 倍，技術進一步大升級，可將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中。

台積電此次發表新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和 3D 晶片堆疊技術， 為廣泛的高效能運算 (HPC)、智慧型手機、汽車和物聯網 (IoT) 技術平台做出貢獻，驅動產品創新。

台積電繼續推進 CoWoS 技術，以滿足 AI 對更多邏輯和高頻寬記憶體 (HBM) 永無止境的需求。台積電計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸 的 CoWoS，從而能夠以台積電先進邏輯技術將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中。

台積電繼 2024 年發表革命性系統級晶圓 (TSMC-SoW) 技術，今年再次推出以 CoWoS 技術為基礎的 SoW-X，以打造一個擁有當前 CoWoS 解決方案 40 倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X 計劃於 2027 年量產。

台積電為完備其邏輯技術的極致運算能力和效率，提供新解決方案，其中包含運用緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 技術的矽光子整合、用於 HBM4 的 N12 和 N3 邏輯基礎裸晶，以及用於 AI 的新型整合型電壓調節器 (Integrated Voltage Regulator, IVR)，與電路板上的獨立電源管理晶片相比，其具備 5 倍的垂直功率密度傳輸。

台積電也持續耕耘智慧型手機，推出最新一代的射頻技術 N4C RF 支援邊緣設備能以高速、低延遲無線連接來 移動大量數據的 AI 需求，與 N6RF + 相比，N4C RF 提供 30% 的功率和面積縮減，使其成為將更多數位內容整合到射頻系統單晶片的設計中的理想選擇，滿足新興標準例如 Wi-Fi 8 和具豐富 AI 功能的真無線立體聲的需求，計劃 2026 年第一季進入試產。

汽車方面，台積電說，先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛汽車 (AV) 對運算能力有嚴苛的需求，同時必須確保汽車等級的品質和可靠性，台積電以最先進的 N3A 製程滿足客戶需求，目前 N3A 正處於 AEC-Q100 第一級驗證的最後階段，並不斷改良，以符合汽車零件每百萬分之缺陷率 (DPPM) 的要求，正進入汽車應用的生產階段，為未來軟體定義汽車的全方位技術組合增添生力軍。

物聯網方面，隨著日常電子產品和家電採用 AI 功能，物聯網應用仍以有限的電量承擔更多的運算任務，台積電先前公佈的超低功耗 N6e 製程進入生產，將繼續推動 N4e 拓展未來邊緣 AI 的能源效率極限。