台股叩關2萬點 台積電技術論壇登場、半導體股迎反彈曙光?

【台股本周行情】

本週台股走勢峰迴路轉，從前兩天下跌六百點，到最終週線收漲 477 點 (本週週報會在細談)，主要原因就在於美國對中國的關稅態度軟化，加上昨 FED 官員釋出考慮 6 月起開始降息的訊號，激勵美股大幅反彈所致，而今天一度挑戰兩萬點卻無法站穩，量能不足月均量要挑戰下彎的月線本來就不容易一口氣站上，而後續若無法補量上攻，月均線要到 5/7 之後才會逐步走平，時間段也剛好是半導體關稅公告前後，此將成為台股能否進一步反彈並挑戰季線的關鍵，而其中台積電(2330-TW) 將成為這一波是否反攻的重要角色。

【台積論壇五大亮點】

而說到台積電，2025 北美技術論壇於 4/23 晚在加州的聖塔克拉拉登場，盤點本次論壇五大亮點應用在 (1) 下一世代 A14 先進邏輯製程技術、(2)高速運算、(3)智慧型手機、(4)汽車與 (5) 物聯網。

最新一代 A14 製程能更快運算和更好能源效率推動 AI 轉型、強化智慧手機功能，與即將量產的 N2(2 奈米) 製程相比，同功耗下速度增加 15%、同速度下功耗減少 30% 且邏輯密度增加 20%，預計 2028 年開始生產、目前良率優於預期進度。

高速運算方面，持續推進 CoWoS 技術，並計畫在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，可將 12 個或更多的 HBM(高頻寬記憶體)堆疊整合到一個封裝中，而去年推出革命性的系統級晶圓 SoW(System on Wafer)，今年再推出以 CoWoS 為基礎的 SoW-X，打造一個有目前 CoWoS 解決方案 40 倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X 計畫 2027 量產，另也有運用緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 技術的矽光子整合技術。

智慧型手機將使用最新一代射頻技術 N4C RF(4 奈米製程的成本優化版本射頻) 支援邊緣設備，以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的 AI 需求，與 N6RF + 相比可提供 30% 的功率和面積縮減，滿足新興標準如 WiFi8 和具豐富 AI 功能的真無線立體聲需求，計畫 2026 年 Q1 試產。

汽車領域則對先進駕駛輔助系統與自駕車對運算能力有嚴格需求，以 N3A 製程滿足客戶需求，目前處 AEC-Q100 第一級驗證最後階段。

物聯網方面，先前公布的超低功耗 N6e(N6Edge) 製程進入生產，將繼續推動 N4e 拓展未來邊緣 AI 的能源效率極限。
【半導體股迎來反彈曙光】
台積電在北美論壇展現最新技術，半導體股將有機會迎來反彈曙光，弘塑 (3131-TW)、萬潤(6187-TW)、昇陽半(8028-TW)、牧德(3563-TW) 等個股投資朋友可以留意。弘塑是濕製程設備大廠，表示全年產能利用率大致可維持高檔水準，對 2026 年還是正面看待，預計先進封裝相關設備到 2027-2028 年都可望持續發酵。萬潤為台積電供應鏈，半導體封測設備佔營收比重達高達 9 成，首季營收創歷年同期新高表現，本月起進入新一波 CoWoS 交機高峰，預期公司第二季營運有望較前季回升，今年有機會挑戰新高。

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文章來源：謝明哲分析師–摩爾投顧

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