CoWoS再上修，CoPoS蓄勢待發，先進封裝浪潮持續延燒：台積電、弘塑、日月光、力成

在短期關稅與全球政經雜音中，原先先進封裝市場一度保守看待 2026 年產能規劃，台積電 CoWoS 產能曾於 2025/4 下修至月產 10 萬片。不過，隨輝達釋出 AI 工廠與代理 AI、實體 AI 架構明確成形，算力需求百倍增長趨勢再次獲得市場認同，台積電 2026 年底 CoWoS 月產能再度上修至 11~11.5 萬片。

除伺服器外，蘋果亦預計自 2H26 起於最新 iPhone A20 晶片導入 WMCM（Wafer-Level Molded Core Module）封裝技術，追加 1 萬片月產能，帶動高階消費性應用加入先進封裝擴張行列，整體供應鏈樂觀重估。

〈2027 年 CoPoS 正式登場，AI 專用封裝技術進化〉
台積電大廠正積極推動新世代封裝架構 CoPoS（Chip On Panel On Substrate），將傳統矽晶圓由 300mm 改為更大面積之晶方（如 515×510mm），搭配玻璃或藍寶石暫時性載具、拼接光罩與多層 RDL（再分佈層）技術，預計於 2027 年導入量產。CoPoS 核心優勢包含單位面積晶粒產出提升 50~100%、有效解決高階晶片 warpage（洋芋片）熱翹曲問題、符合 AI 晶片大型化、複雜化設計趨勢、降低單顆晶片封裝成本及提高性價比，另外，日月光（3711-TW）與力成（6239-TW）正同步研 FOPLP 架構，針對消費型與車用晶片進行客製化封裝設計，波技術革新將進一步拉升台廠競爭力。

〈台積先進封裝產能年年倍增，SoIC 與 CoPoS 雙軌推進〉
台積電於 2024 年底 CoWoS 月產能達 3.5 萬片，2025 年上看 7 萬片，2026 年目標拉升至 11 萬片，SoIC（3D 封裝）方面，預期 2026 年底月產能亦將提升至 12~15 千片，成為 CoWoS 之外的第二成長引擎。從台積製程藍圖來看，2.5D+3D 異質整合趨勢明確，封裝技術將成為制程演進之外決定 AI 晶片效能與成本的關鍵，並拉動點膠、量測、雷射成型、玻璃載板等整體供應鏈同步升級。

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〈弘塑、日月光、力成三箭齊發，先進封裝主升段起跑〉
弘塑（3131-TW）為先進封裝製程關鍵設備供應商，具備精密雷射加工、玻璃載具處理等核心優勢，搭上 Apple 與 AI 雙軌封裝擴張列車。日月光（3711-TW）為全球第一大封測集團，具備成熟面板級封裝技術，已與 AMD 研發合作，預期 2027 年有望切入高階 HPC 應用。力成（6239-TW）鎖定 FOPLP 與消費性晶片先進封裝領域，受惠蘋果 WMCM 導入，供應鏈地位再強化，長線毛利與稼動率具提升空間。記得加入老師的 LINE 即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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