SEMICON
封測大廠力成 (6239-TW) 本周公布 8 月營收達 68.76 億元，一舉創下三年來新高，此外，隨著 NAND、DRAM 兩者價格齊漲，也帶動整體需求回升，有助力成下半年營運，本周在資金積極卡位下，股價周漲 17.84%，創下一年來新高。
台股新聞
信紘科 (6667-TW) 今 (11) 日參與 SEMICON Taiwan，公司指出，產業需求持續向上，下半年審慎樂觀看，並預期公司透過綠色製程建廠解決方案(Turnkey)，提升附加價值，有助強化產品差異化與海外輸出，挹注公司後續營運。
台股新聞
汎銓 (6830-TW) 參與 SEMICON TAIWAN，董事長柳紀綸指出，公司與兩大客戶合作，可獨家量測 PIC 元件，同時也提供客戶 CPO 的材料分析與故障分析技術，將驅動未來營運成長，預期新廠的效益將自第四季開始發酵，並推升明、後年營運逐步向上。
台股新聞
氣體供應系統廠銳澤 (7703-TW) 今年參與 SEMICON 推出新產品，總經理周谷樺今 (11) 日指出，此次推出的兩大產品可有效應對粉塵堆積與管道阻塞問題，同時可大幅提升客戶良率，目前正積極送樣給客戶，客戶初步反應正面，預期未來若有需求，將達百台規模，可望挹注後續營運。
台虹 (8039-TW) 的核心業務，主要圍繞在 軟性電路板材料，屬於 PCB 上游材料廠，簡單來說是 「做軟板基板材料的供應商」1. FCCL（Flexible Copper Clad Laminate，軟性銅箔基板）這是台虹 (8039-TW) 的主力產品。
台股新聞
半導體材料通路大廠崇越 (5434-TW) 近年積極佈局海外，董事長潘重良今 (11) 日表示，公司已在美國亞利桑那州與德州設立據點，下一步將前往歐洲，規劃在明年中在德國德勒斯登設立公司，後續也可能在捷克烏斯季設立倉儲據點，目標將更多台灣的供應鏈導入海外市場，擴大規模。
台股新聞
半導體設備廠天虹 (6937-TW) 於本周 SEMICON 展會正式展示最新面板級封裝 (PLP) 設備，支援 310X310 毫米，預計今年第四季起將正式出貨至客戶端。執行長易錦良表示，自客戶拍板尺寸後，此次專案自 4 月啟動，僅用 4 個月便完成設計、製圖、組裝與測試，展現台灣供應鏈的高效率與韌性。
台灣政經
為展現政府推動半導體政策成果，並深化國際合作與產業鏈結，國科會今 (10) 日以「晶創台灣方案」主題，參與 SEMICON Taiwan 2025，期透過展示，說明半導體領域上的前瞻布局與研發能量。國科會主委吳誠文表示，此次展區盼利用晶片研發說明，促成產業創新，鏈結台灣成為全球半導體的民主供應鏈夥伴。
台股新聞
電子設備及材料廠雷科 (6207-TW) 積極布局 AI 應用，總經理黃萌義表示，目前跟載板業者合作開發下一代 AI 晶片的載板設備外，先進封裝相關的 CoWoS 及 TSV 等加工設備也如預期推進，可望陸續於明年發酵。黃萌義表示，預計明年半導體設備業績明年可望翻倍成長，今年半導體設備營收比重年底可達 6 成、明年則往 8 成靠攏。
台灣政經
SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展今（10）日盛大登場，適逢展會 30 週年，全面升級為「國際半導體週」，有來 56 個國家、逾 1,200 家企業參展，創下歷史新高。行政院長卓榮泰出席開幕典禮時強調，台灣半導體產業在全球的重要性，將是台灣在面對關稅談判中最有力的籌碼。
台股新聞
全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機 (4526-TW) 今年攜手策略夥伴東捷科技 (8064-TW)，於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 旗下鴻海研究院與 SEMICON Taiwan 再度合作，今 (9) 日舉辦「功率暨光電半導體論壇 / NExT Forum 2025」。鴻海研究院也分享了最新在碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 與氧化鎵 (Ga₂O₃) 等化合物半導體的研發成果。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (9) 日宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA) 正式成立。由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與日月光投控旗下日月光 (3711-TW)(ASX-US) 擔任共同主席，並攜手致茂、弘塑共 37 家企業，推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
專家觀點
「測試介面」近期成為市場焦點？AI／HPC 驅動的測試需求爆發AI 趨勢帶動高階運算（AI、HPC、ASIC）的快速成長，加速高頻、高功耗、大封裝晶片出貨，測試介面需求同步暴增。散熱與封裝技術升級，如液冷測試座等創新設備，成為提升測試效率的關鍵，公司領先推出相關解方案，也受到市場正面關注。
台股新聞
SEMICON 今 (8) 日舉辦展前記者會，環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭表示，原物料容易成為被「卡脖子」的地方，鼓勵台灣應提升材料自主率，藉由材料自主，來提升供應鏈韌性與永續發展，強調台灣半導體產業不僅要強，還要穩與永續。徐秀蘭說，關鍵材料已逐步武器化 (Weaponized)，如半導體的產能，像是 1 奈米、2 奈米在哪裡就被當成一個特別的談判武器及工具，但一個產業如果對對關鍵材料沒有一定的掌握，就不知道哪裡會被卡住，儘管細微如單一化學品、特氣或是研磨粉等，都可能卡住整個產業運作。
台股新聞
均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 今(8) 日出席 G2C 聯盟成立五周年紀念，均豪表示，公司推出三大自有產品瞄準先進封裝相關領域，目前都已經在晶圓大廠、封測廠進行驗證，可望在明年貢獻營收，成為新動能。展望下半年，均豪、均華皆預期在出貨暢旺下，營收將優於上半年。
台股新聞
台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折，志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 與均華 (6640-TW) 於 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入五週年，公司指出，與其他設備聯盟相比，G2C + 是台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。
雜誌
文．洪寶山SEMI 報告指出，2025 Q1 全球半導體設備出貨額達 320.5 億美元，年增 21%，由 AI、雲端、高效運算與邊緣應用強力帶動，Rubin 晶片 Tape out 的影響將反映在 9 月 10-12 日的 SEMICON Taiwan 2025，展覽聚焦在 AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 高頻寬記憶體等項目，其中 AI 時代所需的複雜設計、先進封裝與異質整合方案與測試流程是焦點中的焦點。
台股新聞
佳世達 (2352-TW) 集團子公司羅昇 (8374-TW) 旗下資騰科技宣布參展 SEMICON Taiwan 2025，展示 VOCs 液化回收系統、Fractilia FAME 300、液體即時監控平台與臭氧水設備等四大先進製程與綠色創新應用。
台股新聞
SEMICON Taiwan 向來被視為半導體界的重要風向球，今年展覽也即將在下周開幕，展覽也全面升級為「國際半導體週」，今年適逢展會 30 週年，吸引來自 56 個國家、超過 1,200 家企業、逾 4,100 攤位參展，尤其在國家參與數量，一共有 17 個國家館參與，創下歷史新高。