〈SEMICON〉汎銓秀矽光子檢測技術 明後年營運逐年向上

汎銓 (6830-TW) 參與 SEMICON TAIWAN，董事長柳紀綸指出，公司與兩大客戶合作，可獨家量測 PIC 元件，同時也提供客戶 CPO 的材料分析與故障分析技術，將驅動未來營運成長，預期新廠的效益將自第四季開始發酵，並推升明、後年營運逐步向上。

汎銓今年在展會中亮相矽光子檢測技術，柳紀綸說，汎銓為矽光子產業聯盟中唯一專注檢測分析的成員，旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學 (CPO) 封裝到光纖元件介面等完整層級，可量測 PIC 元件的光學特性，如波導光損耗、偏振等，並透過監控光路特性與設計規格的符合度來篩選晶片與封裝元件良率。

不僅如此，汎銓獨有的多通道光學量測方案，最多可支援 16 通道雷射同步輸入測試，能精準偵測與定位波導中的漏光點與斷點，並追蹤光訊號經過 PIC 內多個元件後的光譜變化，以確保光路完整性與品質。

汎銓看好，這項業界領先的高精度量測能力，大幅協助客戶加速光引擎產品研發迭代與量產驗證，隨著 CPO 技術逐漸成為資料中心互連架構的核心，未來市場應用規模將快速擴大，汎銓已準備好在 CPO 的研發與量產過程中，提供完整材料分析與故障分析技術服務支持，有助於矽光子相關檢測營收比重提升。

此外，隨著半導體製程推進至 1.4 奈米以下的埃米 (Å) 世代，材料分析檢測 (MA) 高精度、委案量能需求持續攀升，汎銓於 8 月正式啟用 SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡) 中心，成為關鍵技術戰力。

該平台具備次埃米 (sub-Å) 等級解析度，結合 EELS、EDS、3D STEM 等量測技術，以及 AI 自動化數據分析，一次到位掌握原子尺度下的缺陷、應變與元素分布，成為先進製程與 CoWoS、Chiplet、Hybrid Bonding 等先進封裝技術不可或缺的檢測利器，有效協助客戶縮短研發週期、確保製程良率與性能。

目前汎銓旗下 SAC-TEM 中心已進入客戶稽核認可階段，有望於年底前正式投入營運，堆疊未來營運動能，並進一步鞏固半導體先進材料分析領域的領先地位。

汎銓竹北營運據點設立的 AI 專區已成為國際 IC 大廠的重要合作平台，提供獨家且高度保密的晶片分析服務，從樣品製備到晶片運行中故障定位的一站式分析，協助客戶於 3 奈米等先進製程產品中快速除錯、改善良率，且已取得美系 AI 晶片大廠加大合作深度，未來將推廣更多專屬合作模式，深化與全球半導體相關大廠的合作關係。

全球化佈局方面，今年汎銓已陸續完成擴增美國矽谷、日本川崎、中國深圳等營運據點，與既有的新竹、竹北、台南及南京據點形成完整國際網絡，其中美國矽谷、中國深圳已開始逐步貢獻營收，而日本川崎新廠區亦將於第四季正式投入營運，有機會進一步增添汎銓海外營運表現更為有利成長態勢。

汎銓強調，隨著全球 AI/HPC 應用推動製程進入 Å 世代，先進封裝、矽光子與 CPO 技術逐步走向量產，且地緣政治下的供應鏈區域化趨勢明顯，材料分析與失效定位的「就近、快速、可量化」需求將不斷攀升。

汎銓將憑藉四大成長主軸，「前瞻布局矽光子與 CPO 的研發與量產分析技術」、「建置滿足埃米世代先進製程材料分析需求的 SAC-TEM 分析平台」、「持續擴大 AI 專區服務國際 IC 大廠」、「擴張美國、日本與中國深圳三大據點布局，厚植全球市場競爭力」協助客戶加速突破研發技術瓶頸，是未來營運邁向黃金 20 年的關鍵序章。