〈SEMICON〉天虹310X310設備亮相 Q4起出貨至客戶端

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 於本周 SEMICON 展會正式展示最新面板級封裝 (PLP) 設備，支援 310X310 毫米，預計今年第四季起將正式出貨至客戶端。執行長易錦良表示，自客戶拍板尺寸後，此次專案自 4 月啟動，僅用 4 個月便完成設計、製圖、組裝與測試，展現台灣供應鏈的高效率與韌性。

易錦良指出，客戶拍板決定採用 310X310 尺寸後，天虹立即啟動資源，全速因應需求。此次設備不僅成功於展會動態展示，更在年底將進入客戶現場認證，看好 310X310 尺寸已成為市場主流，對設備商而言是合理的挑戰，而天虹此次從設計到營收認列的速度，有望創下 12 個月內轉換的最快紀錄。

展望後市，易錦良指出，今年第四季營收將依循往年模式，來到全年最高峰，除了今年上半年來自 SiC 產業的訂單延後至第四季，加上面板級封裝設備正式出貨至客戶端，將帶動營收顯著跳升。目前公司在手訂單持續增加，BB ratio 超過 1，看好明年營運持續成長。

另外，天虹為因應客戶訂單，預計將先前承租給客戶的廠房收回來自用，預計 10 月起接收改造，可望成為新的生產基地。易錦良坦言，現有產能空間仍顯侷促，未來將持續拓展生產布局，以支援快速成長的需求。

除了 PLP 設備外，天虹亦積極投入先進製程相關設備。公司已推出 EUV 光罩膜檢測原型機並接受客戶付費使用，第二代機台預計第四季開始組裝，明年第一季送至客戶端進行認證。不過，由於 EUV 認證期以「年」為單位，預期發酵仍需要一段時間。