鉅亨網編譯陳韋廷
特斯拉執行長馬斯克上周四(15日)稱中國到2028年將生產海量記憶體晶片,引發半導體界對記憶體「超級周期」可能提前見頂的討論。市場關注長鑫存儲產能爬坡,會否在2028年與AI資本支出放緩疊加,反手壓垮DRAM價格。

自10月11日起,馬斯克接連發文稱RAM短缺是AI瓶頸;12日指中國掌握技術後能大幅擴產;隔日又點名美光價格「合理」,但三星、SK海力士報價「高得離譜」。
蘋果硬體工程高級副總裁特納斯也表示,記憶體供應受限是「絕對危機」,正「考慮所有方案」,市場解讀包含評估採用長鑫DRAM。
目前,長鑫DRAM月產能約20至25萬片,年底破30萬片。上海臨港新廠今年Q4動工,合肥、北京新線接續擴充,預估2028年月產能達50萬片,遠期目標60萬片,全球份額升至17%,躋身全球第三,對比三星約70萬片、SK海力士約60萬片。長鑫打算年底推出4F²架構伺服器級DDR5,HBM3E進入小批量。
NAND方面,長江存儲今年Q2全球NAND位元出貨市占率達14%,超越鎧俠居第三。技術代差上,DRAM中韓差距3至5年,NAND已減少至約1年。
本輪漲價邏輯是AI伺服器吞噬DRAM,三大廠轉產HBM與伺服器DDR5,消費級出現缺口。瑞銀預估,DRAM緊俏延至2028上半年;但摩根大通提醒,美國雲巨頭AI資本支出增速將從2026年約100%降至2028年7%。
南韓成均館大學教授權錫俊則指出,決定韓廠營收的關鍵是雲端巨頭能否維持AI投資節奏。
短期來看,2026至2027年AI需求仍吸收中國新增產能,韓廠高溢價暫不受影響,但2028年是分水嶺。若長鑫50萬片落地,中低階DRAM定價權將鬆動,高端HBM、專利壁壘仍是韓美護城河。馬斯克發言表面是買家喊降價,實則點破:當供給端不再只有三家,靠產能緊縮維持的超額利潤窗口剩不到兩年。
下一篇