記憶體下一波商機來了 美光研發EIM搶攻實體AI

美光科技(MU-US) 副總裁李哲（Lee Cheol）周一（19日）在首爾舉行的韓國半導體展（SEDEX 2026）透露，公司正在研發專為實體AI應用設計的邊緣推理記憶體（EIM），瞄準自動駕駛、人形機器人等新興需求。業界預期，相關產品將於2028年下半年量產。

美光正開發將EIM技術應用於LPDDR6記憶體的方法，以滿足實體AI對低功耗動態隨機存取記憶體（DRAM）的需求。李哲表示，公司正與主要客戶探討，為這些新興市場開發適用產品。

EIM技術定位於AI晶片與記憶體之間，透過將低功耗DRAM（LPDDR）堆疊於邏輯晶片之上，高速處理AI推理所需資料，但其運算架構尚未完全公開。

不同於重複執行預設動作的傳統工業機器人，實體AI必須感知並處理視覺、聽覺、重量等資訊。隨著AI模型參數增加，傳統LPDDR將難以滿足所需頻寬。

李哲認為，高頻寬記憶體（HBM）最終將應用於人形機器人。目前機器人AI模型約使用10億至20億個參數，對記憶體頻寬的需求尚不特別高；但隨著更先進的視覺語言模型（VLM）出現，僅靠LPDDR將不足以支應，必須轉向HBM。

除了頻寬，記憶體容量需求也將攀升。美光預估，未來高效能人形機器人將需要約200GB的DRAM與4TB儲存空間，目前服務型機器人則約使用12GB的DRAM與256GB儲存空間。

美光執行長梅洛特拉曾表示，人形機器人的單機儲存容量是一般L2+乘用車的10倍，儲存產業將從2030年前後迎來持續數十年的需求成長週期。

差距在於，人形機器人須同步處理視覺、觸覺、力覺等上百路感測器資料，並在本地部署大型模型，完成毫秒級即時控制，對容量、頻寬與延遲均有極高要求。

市場研究機構Counterpoint Research預估，全球人形機器人產業的DRAM需求，將從今年約8,300太比特（Tbit），增至2030年的約17.2萬Tbit，成長超過20倍。

繼AI資料中心帶動HBM需求後，機器人市場可望成為三星電子、SK海力士等記憶體晶片業者的新成長引擎。