AI舉債熱潮降溫 9月全球發行量腰斬、投資人重估風險

經歷數月大規模舉債後，投資人開始重新評估人工智慧（AI）產業風險，科技企業為AI專案籌資所發行的新債，9月明顯降溫。

摩根士丹利(MS-US) 統計公開債券與私募配售交易，9月全球AI相關債務發行規模降至230億美元，不到8月的一半；自6月創下1130億美元歷史高峰後，新增融資持續回落。企業當時發債，主要為資料中心、晶片等AI關鍵基礎設施籌資。

摩根士丹利指出，發債量下滑，首先是企業今年稍早已完成大規模舉債；投資人也愈來愈關注龐大投資能否長期帶來回報，以及美國資料中心建設面臨的民間與政治阻力。1至8月，美國大型科技企業在美國投資等級債券市場累計發債約3060億美元，9月AI相關債券發行幾乎停滯。

摩根士丹利數據顯示，2026年至今企業已發行約4660億美元AI相關債務，去年同期為1010億美元。大量新增供給讓信貸投資人得以要求部分專案提供較高收益率，也推升大型雲端服務業者借貸成本。投資人同時審慎看待企業攀升的債務負擔，以及前景仍不明朗的資本支出需求。

市場情緒轉變之際，數筆用於購買先進AI晶片的大型融資交易即將登場。華爾街銀行正為博通(AVGO-US) 與Anthropic籌組600億美元融資；SpaceX(SPCX-US) 也在洽談籌集400億美元，以採購輝達(NVDA-US) 晶片。兩筆交易預計未來數月透過銀團方式分銷給廣泛投資人。

美國各地資料中心計畫接連遭居民反對，民眾憂心高耗能設施影響供水與空氣品質。甲骨文(ORCL-US) 位於新墨西哥州的「木星計畫」園區因難以接入電力而成為焦點。

甲骨文已發出不可抗力通知，約180億美元配套貸款壓力因此加大。知情交易人士透露，近期這類貸款在私下交易市場的價格約為面額的85美分。

Monarch Alternative Capital董事總經理暨歐洲信貸主管Jordan Rieger表示，近期融資放緩讓信貸投資人有機會重新評估信用風險與融資工具架構。他形容，市場彷彿「一邊開火車，一邊鋪設鐵軌」，希望列車不會在釀成嚴重後果前脫軌。

困境債務機構波盧斯資本（Polus Capital）首席投資長Rob Dafforn指出，市場充斥投機性高、槓桿沉重的交易，部分投資人已付出過高成本。融資成本偏高，加上專案回報時程與收益曲線不確定，使他難以判斷價值將落在產業鏈哪個環節。

該機構已開始梳理AI融資交易網絡，但尚未實際投資。