喊進4光通訊大廠！高盛大幅上修光模組預測：2028年市場規模上看1485億美元

高盛最新全球光模組報告大幅上調2026至2028年市場規模，預計分別達約677億、1314億和1485億美元，較此前預測上調33%、81%和115%，出貨量分別達5.48億、6.91億和7.29億隻，較此前預測分別上調21%、31%和31%。

高盛指出，這輪上修並非只靠AI伺服器數量增長，更關鍵的是架構持續向高速網路遷移，加上單顆GPU或ASIC所需光模組數量增加，推動800G、1.6T乃至3.2T快速放量。

高盛預估，800G及以上光模組的2026至2028年出貨量分別達7822萬、1.44億和1.71億隻，2026年增率166%、2027年增率84%，對應市場規模分別約452億、1075億和1295億美元，三年的年複合成長率(CAGR)約69%。

800G出貨在明年見頂於4948萬隻後小幅回落，1.6T由3283萬隻增至7136萬隻，3.2T則從2027年2304萬隻躍升至2028年6773萬隻。

按金額計算，3.2T將由2027年346億美元升至2028年813億美元，佔全球市場價值約55%。

受惠於整機櫃與ASIC雙引擎，AI伺服器正加速向整機櫃系統傾斜。輝達GB300已將GPU層升至800G、Leaf與Spine層採1.6T，Rubin及Rubin Ultra續向1.6T、3.2T遷移。全球AI整機櫃出貨預計由2025年1.9萬櫃增至2026年5.5萬櫃、2027年10.5萬櫃、2028年16.3萬櫃。

與此同時，ASIC佔全球AI晶片比重預計由2026年50%升至2028年55%，其光互連需求不亞於GPU系統。

高盛還上調單顆AI晶片的光模組用量：Rubin Ultra每顆GPU的1.6T由0個升至2個、3.2T由3個升至5個，谷歌TPU v9每顆晶片2027下半年至2028上半年用量為12個1.6T，2028下半年對應6個3.2T。

成本方面，1.6T矽光模組用4顆70mW連續波雷射器，價值量15至20美元，遠低於EML方案的約160美元，預計800G矽光滲透率約60%，1.6T與3.2T約80%，CPO則仍處初期，2026至2028年出貨72萬、853萬和1625萬，滲透率1%、6%和9%。值得注意的是，高盛下調2026年預測33%，卻上調2028年105%。

此外，儘管800G、1.6T同代產品價格逐年下滑，但受高速產品佔比提升拉動，行業整體均價仍將由123美元升至190美元和204美元。

目前，高盛對光模組與光引擎廠商中際旭創、FOCI、LandMark、VPEC及設備廠商羅博特科給予「買進」評等。