鉅亨網編譯莊閔棻
美國記憶體股近期遭遇一波獲利了結賣壓，市場憂心增速放緩、資本支出攀升及客戶端縮減採購規格等因素恐衝擊產業前景。不過摩根士丹利 (MS-US) 在最新報告中直言，這些疑慮並非新事，早在股價回檔前一個月就已浮上檯面，產業基本面並未出現任何實質惡化，此波下跌反而是難得的加碼時機。
摩根士丹利指出，此輪週期的核心邏輯在於，記憶體正日益成為 AI 基礎設施建設的主要瓶頸之一，而這項結構性約束預計將持續數年。
在此背景下，該行認為記憶體股的風險回報正在快速追趕先前更受青睞的輝達 (NVDA-US) 和博通 (AVGO-US) ，而當前拋售已創造出強勁的入場機會。
摩根士丹利分析師 Joseph Moore 團隊上週密集拜訪多家資料中心採購商後表示，記憶體供給吃緊的程度絲毫沒有減弱跡象。
團隊進一步估計，第三季資料中心用記憶體價格漲幅相較於第二季，至少將上漲 25%，高於先前市場及該行自身的預測水準。
針對外界擔心的「漲價動能減速」，摩根士丹利坦言此為事實，但強調這是產業體量擴張下的必然結果。
根據半導體產業協會（SIA）統計，DRAM 價格今年第一季季漲約 70%、第二季漲幅也超過 40%；隨著整體產業季營收已從一年前的約 460 億美元暴增至逾 2000 億美元的規模，要維持同等漲幅既不現實，持續狂飆反而可能反噬終端需求。
然而，摩根士丹利認為，這類警訊其實在股價見頂前市場早已心知肚明，稱不上意外利空。
至於備受關注的長約（LTA）議題，摩根士丹利解讀為進一步印證供需吃緊的訊號，而非價格將被鎖死的證據。
報告並提到，美光科技 (MU-US) 在財報電話會議上釋出「第二季價格可能是新簽合約上限」的說法，較可能只是措辭保守。
業界消息顯示，這批合約多屬先前已原則談妥、僅卡在法律流程的舊約，真正還在協商中的新合約，將沒有更高的價格上限。
摩根士丹利強調，這波記憶體循環與過往截然不同，需求引擎幾乎全面轉向資料中心，消費性電子、PC 與手機端傳出的雜訊只是「假訊號」，不應被誤讀為景氣轉折的證據。
報告指出，雲端業者近期甚至願意為六週交期的現貨支付高於第二季預期價的溢價，只為加速拿貨。摩根士丹利認為，這些客戶砸重金搶貨不是為了囤積庫存，進一步印證了供需緊張並非庫存驅動，而是真實的產能瓶頸。
數據上，AI 運算支出成長率已超過 50%，遠高於 PC、手機市場僅 3% 至 5% 的年增速，且隨 AI 占整體需求比重持續放大，兩者差距只會愈拉愈開。
展望明年，隨著 Rubin Ultra 平台問世，HBM 記憶體用量將倍增，加上 HBM4 製程複雜度攀升，將吃掉可觀產能。
此外，機架端低功耗 DDR5 與企業儲存需求同樣強勁。反觀 NAND 陣營，摩根士丹利觀察到業界資本支出仍異常保守，即便明年略有回升，也難以實質擴大供給。
摩根士丹利認為，當前市場討論焦點應從「本輪獲利高峰能衝多高」，轉向「高獲利狀態能維持多久」，後者對估值的支撐力道其實更關鍵。
報告指出，長約與客戶端的工程優化雖然壓平了週期波動的振幅，卻也同步拉長了景氣延續的時間，未來數年若能維持逐步墊高的獲利軌跡，對高估值的支撐效果，很可能比單一超級旺季更持久有力。
報告也提到，輝達確實已大幅削減機架內 LPDDR5 用量，並著手重整運算、工作記憶體與儲存架構，以緩解記憶體瓶頸帶來的壓力。
但摩根士丹利認為，這類「降規格」動作背後的邏輯，恰恰反映業界普遍預期「記憶體短缺將延續數年」，是產業信心的展現而非利空訊號；隨著供給逐步鬆綁，記憶體用量勢必同步回升。
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