記憶體
記憶體晶片大廠美光科技週三(9月30日)公佈2026財年第四財季財報，受AI資料中心對記憶體與記憶體晶片需求拉動，業績大幅飆升，調整後EPS 33.42美元，遠高於華爾街預期的31.72美元，也較一年前的3.03美元大幅成長，季度營收540億美元，超出市場預估510億美元，較去年同期大漲379%。
國際政經
AI需求持續攀升，三星電子(005930KS) 與美光科技(MU-US) 相繼對記憶體供應示警。三星預估，明年高頻寬記憶體（HBM）占DRAM晶圓產能比重將逼近三成，進一步壓縮傳統DRAM供應；美光則指出，訂單遠超產能，2027、2028財年記憶體與儲存供需將比2026財年更加吃緊。
A股
華為計畫跟進競爭同業調漲智慧型手機售價，以抵銷記憶體成本上揚的衝擊，並寄望透過「晶片到軟體」的綜合優勢鞏固領先地位，同時積極開拓海外市場。根據華為終端BG（消費者業務）負責人余承東透露，華為每支智慧型手機的平均成本已增加約 200 美元，不過他並未明確指出具體的比較時間區間。
ETF
台股 ETF 十月除息秀登場，台新臺灣半導體30(00904)與台新臺灣IC設計(00947)兩檔季配半導體ETF公布最新配息，在 AI 浪潮助攻下，00904 預計每單位配息2.2元、00947擬配 2 元，配息金額同步創成立以來新高，若用 9/30 收盤價推算，預估年化配息率分別達 20.26%、19.77%。
美光科技(MU-US)周三(30日)公布2026會計年度第四季財報及2027會計年度第一季財測，受人工智慧(AI)資料中心持續拉動高頻寬記憶體(HBM)及其他記憶體產品需求，公司營收與獲利均優於華爾街預期，並預期下一季業績進一步攀升，帶動股價盤後上漲逾1%。
美股雷達
2026年10月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美光Micron Technology(MU-US)公布最新財報與展望，受AI資料中心帶動高頻寬記憶體(HBM)及儲存需求持續升溫，公司預估下一季營收將高於市場預期，同時透露客戶長期供應協議的財務承諾已由6月公布的220億美元提高至320億美元，且多數以現金預付款形式支付，顯示客戶為確保記憶體供應，提前鎖定產能的意願持續升高。
美股雷達
美光科技(Micron Technology)(MU-US)周三(9/30)盤後公布2026會計年度第四季財報(截至9/3)，表現優於預期，資料中心營收更較去年同期暴增約11倍，這家記憶體晶片製造商持續受惠於AI基礎設施需求飆升。股價在盤後變動不大。
台股新聞
台股今(30)日因台積電尾盤急殺，漲幅顯著收斂、終場上漲308點，收在47,940點，失守4萬8千點大關，但仍力守五日線，三大法人今日全站買方，外資狂掃雙D族群，包括面板雙虎的群創及友達，以及記憶體族群的力積電與華邦電，四檔合計共26.4萬張。
歐亞股
三星電子(005930KS) 晶圓代工事業虧損有望明顯收斂。市場原先認為，DRAM價格上漲與2奈米晶圓訂單增加，將有助三星改善晶圓代工業務表現，但最新分析指出，隨著高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，HBM已成為三星縮減年度虧損的重要支柱。《Wccftech》引述《Digital Daily》報導指出，Kiwoom Securities最新分析預估，三星非記憶體事業的年度營業虧損將從2025年的6.74兆韓元（約51億美元），降至2026年的3.92兆韓元（約29.5億美元），年減約41.8%。
歐亞股
今年第三季(9月30日止)，南韓股市遭遇劇烈反轉，綜合股指(Kospi)暴跌18.8%，成為同期全球表現最差的主要股市之一，這場拋售潮發生在AI交易突然逆轉之後，此前押注AI基礎設施需求的熱門標的三星電子和SK海力士等記憶體晶片股成重災區。儘管如此，Kospi今年來仍累計上漲60%，表現位居全球前列。
美股雷達
人工智慧(AI)交易寵兒美光(MU-US)將在周三(30日)盤後公布財報，巴隆周刊(Barron’s)報導，要想看到股價重演大幅上漲的歷史，需要看到有利財報的因素到齊。美光股價周二隨其他晶片股走高，收盤上漲1%至每股1065.08美元。美光是AI熱潮下的主要受益者之一，過去一年來股價累積大漲近550%。
美股雷達
隨著人工智慧(AI)伺服器需求持續擴張，高頻寬記憶體(HBM)供應緊張情況預計延續至2027年，市場研究機構TrendForce最新預測顯示，反映不同產品銷售組合的HBM混合平均售價(Blended ASP)明年將較今年大增121%，意味整體平均價格可能超過今年的2倍。
國際政經
2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美光Micron(MU-US)即將公布會計年度第4季財報，由於該季度涵蓋6月至8月，與三星電子(005930-KR)、SK海力士(000660-KR)第3季營運期間高度重疊，成為韓國半導體族群的重要風向球。
美股雷達
《Yahoo Finance》報導，新任蘋果(AAPL-US)執行長特納斯(John Ternus)據傳正計劃進行裁員，規模可能是在大型團隊中裁減少量人員，同時也會取消部分專案。他可能只是因應科技巨頭目前面臨的新現實而精簡人力，因為裁員已成為不得不做的事情。
台股新聞
全球非揮發性記憶體領導大廠旺宏 (2337-TW) 今（29）日完成等值新台幣220億元大型聯合授信案簽約，本次聯貸獲得包含統籌主辦暨管理銀行合作金庫商業銀行在內，共計9家金融機構踴躍參貸相挺。由合作金庫商業銀行董事長林衍茂代表授信銀行團，與旺宏電子董事長吳敏求共同完成聯貸合約簽署。
國際政經
2026年09月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器大量採用高頻寬記憶體(HBM)，正在改變全球DRAM產能配置。三星電子(005930-KR)最新表示，HBM預計到2027年將占全球DRAM晶圓產能接近30%，高於目前約20%。
台股新聞
2026年09月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 記憶體控制晶片廠群聯(8299-TW)近期再度成為市場焦點，但這次受到關注的不只是NAND漲價或企業級SSD，而是從AI算力進一步跨入電力基礎設施。輝達最新推出DSX Ready資格計畫，首波合格的電池儲能系統供應商包括日立能源、LG新能源及Tesla。
國際政經
三星電子正加速興建平澤第五園區（P5）首條量產生產線（Ph1），正與核心設備廠商協商將該生產線設備安裝節點提前，從原定明年第三季提前至明年第二季。一期設備安裝預計明年5、6月啟動，二期NAND快閃記憶體投資方案也正在研討。市場解讀這是三星電子為應對AI領域高價值DRAM、NAND快閃記憶體需求激增、確保產能的舉措。
美股雷達
本周才剛開始，但華爾街已將目光投向周三下午。屆時，美光科技(Micron)(MU-US)將公布2026會計年度第四季財報。據《TipRanks》，這家記憶體巨頭即將公布財報之際，市場預期已經相當高，主要受到 AI 基礎設施對記憶體需求激增，以及整體產業供應緊張所推動。
美股雷達
美光(Micron)財報公布前夕，美國投行D.A. Davidson分析師Gil Luria周一(28日)重申買進評等與2000美元目標價，接近華爾街最高水準，較當前市價隱含約一倍漲幅空間。Luria在6月把目標價由1500美元上調至2000美元，理由是美光進入「半導體業可見度最佳」階段，記憶體供需緊張至少延續至2027年。