探針卡
台股新聞
測試介面與設備業者漢測 (7856-TW) 今 (17) 日以每股 100 元登錄興櫃，隨著今、明年營運樂觀，買盤積極卡位，股價一度衝上 757 元，漲幅高達 657%，儘管終場漲幅收斂、收在 651 元，仍大漲 5.5 倍，興櫃股價排名僅次於鴻勁(7769-TW)，凸顯漢民集團孕育小金雞有方。
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漢測 (7856-TW) 預計將在 9 月 17 日登錄興櫃，參考價格 100 元，展望後市，總經理王子建表示，隨著客戶測試需求熱絡，今年營收、獲利都將創新高，明年在三大產品線成長下，營運將再優於今年。漢測成立於 2004 年，目前實收資本額為新台幣 2.57 億元，專注在前段晶圓測試領域，核心業務包含「探針卡與耗材」、「工程服務」、以及「客製化產品與代理設備」，全年營收占比分別約為 24%、44%、32%。
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精測 (6510-TW) 今 (10) 日參與 SEMICON，總經理黃水可表示，第三季業績有機會創下歷史新高，第四季業績則與第三季相比微幅下滑，明年則隨著 AI 晶片需求續強，訂單能見度已看到 2026 年下半年，目標明年營收成長幅度與今年相當。
台股盤勢
台股今 (5) 日開高走高，由台積電領軍電子權值股衝鋒，推升指數終場收在最高點 24494.58 點，漲幅達 314.73 點，距離歷史高點 24570.58 僅差 76 點，成交量則較昨日下降，約 4163 億元，本周一共上漲 261.48 點，周線連 2 紅。
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AI GPU、ASIC 商機爆發，帶動先進測試需求越趨複雜，連帶推升探針卡單價激增，探針卡三雄包括旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴(6515-TW) 今(5) 日全數亮燈漲停，旺矽與穎崴更雙雙創下歷史新高價。外資指出，越來越多 AI 客戶從 VPC 轉向 MEMS 探針卡，客戶新開 ASIC 探針卡的 Pin 數量平均已達到 3 萬支以上，相較前一代平均僅 2 萬至 2.5 萬支大幅成長，再加上 MEMS 探針價格較高，至少比 VPC 高 20-30%，相關探針卡廠商迎接大成長時代。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 4.14 億元，月增 0.9%，年增 37%，累計前 8 月營收 31.92 億元，較去年同期成長 59.7%；精測指出，受惠客戶次世代手機旗艦晶片 (AP) 及 AI 晶片測試需求增溫，帶動營收創下今年來新高，也是 8 個月來高點。
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測試介面大廠旺矽 (6223-TW) 今 (20) 日召開法說會，董事長葛長林說，公司正積極擴充 MEMS 探針卡產能，月產能預計將於明年初提升至 200 萬針，並強調 MEMS 與 VPC 探針卡市場定位不同，兩者將並行發展，不會互相取代，針對外界關注的 CPO 測試，則指出目前與客戶進度良好。
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隨著關稅不確定性因素逐步淡化，台股迎來資金大浪潮，帶動千金族群數量急遽攀升，今 (14) 日除了貿聯 - KY(3665-TW) 再度重返千元關卡，探針卡族群也在比價效應帶動下，精測 (6510-TW) 亮燈漲停，衝上 1060 元，創下 5 年 8 個月來新高，台股繼昨天出現 25 檔千金股後，今天再度同台聚首。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第二季財報，受惠客戶需求帶動，代表本業的營業利益再創新高，單季突破 10 億元，不過受業外匯損影響，稅後純益 6.28 億元，季減 13.26%，年增 15.65%，每股稅後純益 6.67 元；展望後市，旺矽看好，今年營收將有雙位數的成長幅度。
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NVIDIA Rubin 與 AMD Venice 平台相繼啟動，帶動 AI 晶片進入封測升級新階段，隨著 CoWoS 與 MEMS 探針卡需求快速成長，台灣供應鏈憑藉技術實力與產能優勢，正於全球 AI 封測市場中擴大影響力，迎接黃金成長週期。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 啟動積極擴產計畫，外資今 (3) 日指出，為搶攻 AI 晶片高階測試需求，旺矽 2026 年將持續擴充 VPC 與 MEMS 探針卡產能，當中 MEMS 產能預計將較 2025 年倍增，相關消息也激勵買盤湧進，推升股價飆漲 9%、重返千元大關，也成為台股第 19 家千金。
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穎崴 (6515-TW) 今 (26) 日舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，上半年營收表現超預期，下半年外在環境雖存在不確定性因素，但公司長期專注在高階產品，不論未來局勢如何演變，都將致力於不被外在因素影響，目前對下半年看法審慎樂觀，且為因應客戶在美國量產，也預計最快在 2026 年下半年於亞利桑那州設立維修中心。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林說，公司全力投入 CPO(共同封裝光學元件) 測試相關開發，並與客戶密切合作，仍進行工程驗證階段，根據客戶釋出的規劃，預計在明年下半年進入量產階段，公司會盡量配合客戶腳步。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林表示，AI 浪潮帶動 AI 基礎建設加速推進，目前訂單出貨比 (BB Ratio) 超過 1，預期該情況會持續下去，且看好 AI 已成為基礎建設，全球各國無不積極投入，市場需求龐大，就如同台積電董事長魏哲家先前所言，預期未來五年都會非常好。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布 5 月營收 12.09 億元，月增 24.11%，年增 50.66%，累計前 5 月營收 50.11 億元，年增 39.41%；旺矽受惠 AI 晶片需求持續熱絡，即便面臨新台幣強升，5 月營收仍一舉創下歷史新高。
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測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開股東會，會後總經理黃水可受訪表示，在手訂單與設計案穩健推進下，第二季營收將較第一季成長，下半年展望也佳，全年營收可望改寫歷史新高，且部分客戶 2026 年專案也已提前準備，有助明年營運續創高。
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AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布第一季財報，受惠客戶新顯卡需求暢旺，加上 AI 晶片需求不墜，首季營運表現優於市場預期，稅後純益 7.24 億元，季增 1.26%，年增 83.76%，每股稅後純益 7.68 元，一舉改寫單季新高；展望後市，公司預期，今年營收將逐季成長，續締新猷。
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創新服務 (7828-TW) 即將在 8 日登錄興櫃，參考價為每股 220 元，董事長吳智孟表示，受惠自動植針機銷售成長、新代理 Technoprobe 產品以及先進封裝模組三大產品線發酵，今年營運將顯著優於去年，法人估，創新服務今年營收將續創高，明年會更好。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (12) 日公布去年第四季及全年財報，受惠 AI 晶片需求強勁與經濟規模效益顯現，去年第四季稅後純益 7.15 億元，每股稅後純益 7.59 元，連續五季締造新猷，全年營運三率三升，全年稅後純益稅後純益 23.01 億元，年增 75.38%，每股稅後純益 24.42 元，也同步刷新紀錄。