〈旺矽股東會〉全力開發CPO測試設備 現正進行驗證中

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林說，公司全力投入 CPO(共同封裝光學元件) 測試相關開發，並與客戶密切合作，仍進行工程驗證階段，根據客戶釋出的規劃，預計在明年下半年進入量產階段，公司會盡量配合客戶腳步。

葛長林指出，早在數年前業界即對矽光子技術充滿期待，但當時導入時機仍不明確，近期隨著技術規格與應用方向逐步成形，整體需求快速明朗化，公司也積極爭取與客戶合作。

為達成 CPO 量產，葛長林認為，旺矽不僅須與客戶深度合作，也需要透過共享 Roadmap 與測試規格，確保設備與生產節奏同步開發。

葛長林說，CPO 與矽光子等新興應用將與 AI 與網通市場高度結合，形成未來基礎建設的核心技術節點，如同先蓋高速公路，再帶動汽車與交通產業的連鎖效應，預期將驅動測試產業迎來全新成長循環。