〈SEMICON〉漢測搶AI測試商機 17日登興櫃 今年營運估創高

漢測 (7856-TW) 預計將在 9 月 17 日登錄興櫃，參考價格 100 元，展望後市，總經理王子建表示，隨著客戶測試需求熱絡，今年營收、獲利都將創新高，明年在三大產品線成長下，營運將再優於今年。

漢測成立於 2004 年，目前實收資本額為新台幣 2.57 億元，專注在前段晶圓測試領域，核心業務包含「探針卡與耗材」、「工程服務」、以及「客製化產品與代理設備」，全年營收占比分別約為 24%、44%、32%。

根據 Acumen Research And Consulting 市場機構調查，受惠於 AI、HPC 等應用快速成長，帶動半導體測試需求，全球半導體測試服務市場規模預估將自 2025 年的 108 億美元，擴大至 2032 年的 198 億美元，年均複合成長率達 9.1%。Techinsights 也預估，2025 年與 2026 年全球探針卡市場規模分別達 29.60 億美元與 33.54 億美元，預估至 2028 年年均複合成長率可望達 9.8%。

王子建表示，公司以自主研發為優勢，為台灣唯一能自主研發與製造薄膜式探針卡並提供整卡解決方案的企業，具備從設計、製造到應用的一條龍服務能力，並已於南科設立薄膜式探針卡廠，未來將以此為主力產品，今年以小量出貨，預期明年將放量，終端為網通射頻等通訊相關應用。

同時，為滿足 ASIC、SoC 等高階測試需求，漢測除了 CPC 與薄膜式探針卡外，也瞄準 MEMS 探針卡，透過與全球 MJC 策略合作，結合 MJC 的探針與自家組裝製造技術，搶進未來數年 MEMS 探針卡高速成長的市場，同時也導入材料創新與矽光子晶圓測試等前瞻技術，強化市場競爭力。

隨著製程演進，半導體測試面臨「精度與可靠性」及「散熱與成本控管」兩大挑戰。尤其在 AI 與 HPC 推動下，晶片效能提升伴隨更嚴苛的能耗與發熱問題，測試難度顯著提高。漢測順勢投入研發，推出散熱模組、耗材與清潔等客製化產品，協助客戶降低測試瓶頸，提升產品品質與良率。

設備方面，漢測今年推出 FIMS 白光干涉光學檢測系統、EasyCoolUltra 製冷控溫設備、Rubber Chuck 晶圓乘載台、TF-MLC 薄膜多層陶瓷載板、台灣電鏡電子束檢測設備 等產品，提升測試良率。

其中，漢測 FIMS 白光干涉光學檢測系統已獲美系 IC 晶片大廠認證，今年預計出貨 8 至 10 台，明年出貨量估計不低於該數字；Rubber Chuck 晶圓乘載台可以改善翹曲問題，以利晶圓進行晶圓測試。

展望未來，漢測也持續貼近客戶與及時支援，今年會新增馬來西亞與新加坡據點，2027 年也會在美國設立據點，德國也會視客戶需求前往當地，以滿足客戶需求。

漢測今年上半年營收 10.19 億元，年增 51.9%，主要受惠於 AI 需求帶動設備工程服務大幅成長，探針卡布局效益顯現，毛利率 46.1%，營益率 13.2%，淨利歸屬母公司業主 1.19 億元，與去年同期比較增加 546.7%，每股純益 5.02 元。

法人表示，隨著新興應用持續推升高精度測試需求，晶圓針測機市場需求同步增加。隨著新增機台數量提升，漢測客製化模組出貨亦同步升溫；該公司憑藉完整產品線、專業技術與全球布局，可望進一步推升營運動能，未來成長可期。