振生半導體22奈米量子安全晶片年底量產 搶攻後量子資安商機

振生半導體今（19）日宣布，首款結合物理不可複製函數（JPUF）與後量子密碼（PQC）的22奈米資安晶片將於年底正式量產，此舉象徵台灣後量子資安領域，正式從研究研討走入產業量產落地的全新階段。

由陽明交通大學與振生半導體共同主辦的「2026量子電腦與後量子資安論壇」今（19）日於台灣科技新創基地登場，現場集結國科會、數位部數位產業署、工研院、資策會及產業領袖，全面串聯「學研—政策—產業—應用」完整後量子安全價值鏈。

振生半導體共同創辦人暨技術長羅宇呈指出，AI時代的安全基礎必須從硬體底層建立，PQC技術走入市場需要晶片、軟體與政策環境支持。本次首款進入量產的JPUF+PQC資安晶片，透過物理不可複製函數建立晶片級硬體信任根，能為連網裝置及關鍵基礎設施提供抵禦量子攻擊的安全防線。

合作夥伴伊諾瓦科技董事長萬述寧也表示，雙方將深化技術合作，推動後量子資安在產業應用與國家標準上的落地。

陽明交大副校長吳育德表示，學校已設立「量子科學與工程碩士學位學程」培育人才，並取得多項量子技術專利。產創長黃經堯與國科會量子系統推動小組執行長張文豪均強調，AI驅動的產業智慧化是量子技術落地的核心，未來將持續推動跨國跨域合作與資源配置。

成立於2022年的振生半導體曾入選美國矽谷半導體加速器Silicon Catalyst，未來將持續將硬體資安解決方案內嵌於晶片中，建構可信任系統。