鉅亨網記者張欽發 台北
尖點科技(8021-TW)在今(20)日登場的 TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會中，展出多項高階PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等八大技術主題，展現公司持續投入精密加工技術研發、因應高階PCB製程升級的成果。
尖點科技強調，高階鑽孔技術的競爭力，不僅在於單一刀具規格的提升，更在於材料特性、刀具設計、鍍膜技術及實際加工製程的整合能力。透過持續累積研發與量產經驗，才能為客戶提供更具穩定性及效益的整體解決方案。
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC及高速傳輸技術快速發展，PCB產品朝向高層數、高密度及高性能材料應用發展，對鑽孔精度、孔壁品質、加工效率及製程穩定性提出更高要求。 尖點科技長期深耕PCB精密鑽針研發製造及專業鑽孔加工服務，持續結合刀具設計、材料加工及製程技術，協助客戶因應新一代高階PCB的加工挑戰。
尖點科技指出，本次展出重點之一，為針對AI伺服器高階材料所開發的精密鑽孔解決方案。隨著高速傳輸需求提升，ABF、石英玻璃布及PTFE等材料在高階PCB應用中受到關注。不同材料在硬度、纖維結構、耐熱性及切削特性上各有差異，對鑽針設計及加工參數形成新的挑戰。
尖點科技本次針對ABF/FC載板、石英玻纖布(M9)、M10及PTFE高頻材料，展出相應的精密鑽孔技術，並以新一代AI運算平台相關PCB應用作為技術開發方向，持續優化鑽針幾何設計、排屑能力及加工條件，以改善孔壁品質並提升加工穩定性。
其中，尖點針對石英玻纖布等高階材料，將著重於微型孔加工時的刀具磨耗、孔壁品質及製程控制；針對PTFE高頻材料，則持續精進材料切削特性與鑽孔品質的整合技術，以滿足不同高階板材的加工需求。
除了新材料加工技術，尖點科技也將展出AI伺服器微型鑽孔及高縱橫比鑽孔解決方案，包括0.10mm與0.15mm孔徑40倍以上高縱橫比等高難度加工規格。
尖點指出，隨著PCB層數增加、板厚提升及線路密度提高，鑽孔加工必須同時兼顧孔位精度、排屑效率、刀具強度與加工品質。尤其在微型深孔製程中，如何降低刀具偏擺、磨耗及斷針風險，並維持穩定的孔壁品質，已成為高階PCB製程的重要技術課題。
尖點科技透過持續優化刀具幾何結構、刃長設計及加工參數，提升微型深孔加工能力，並結合實際鑽孔測試與製程驗證，逐步建立適用於不同材料及板厚條件的加工解決方案。
此外，針對AI伺服器電源供應器等應用，也同步展出相關可靠性鑽孔技術，因應不同PCB產品對加工品質與製程穩定性的要求。
尖點指出，面對高階PCB材料加工難度提升，鑽針除需具備適當的幾何設計與材料特性外，刀具表面的耐磨耗及排屑性，亦直接影響加工品質與使用壽命。
尖點科技持續投入高效能刀具鍍膜技術研發，針對不同材料特性及加工條件，優化鍍膜性能與刀具設計的搭配，以提升刀具耐磨耗及排屑能力、維持加工品質穩定，並協助客戶改善刀具使用效率及整體加工成本。
展望未來，尖點科技對AI伺服器、高效能運算及高速傳輸應用所帶動的高階PCB需求，維持正面看法。隨著終端產品規格持續升級，PCB製程對精密鑽孔技術、鑽針性能及加工品質的要求亦將同步提高，為高階精密加工產業帶來新的發展機會。
尖點自結 8 月營收，以 7.71 億元再創歷史新高；單月稅後純益達 1.42 億元，年增高達 3 倍，單月每股純益(EPS)為 0.97 元，展現強勁獲利動能。
尖點 2026 年 1 至 8 月累計營收達 46.67 億元，年增 76.07%，僅用 8 個月時間即超越 2025 全年營收 44.1 億元；累計 1 至 8 月稅後純益達 7.48 億元，每股純益(EPS)已達 5.14 元，展現賺逾半個股本的實力。
在資本市場籌資方面，尖點擬發行 4,000 張現金增資股，將於明(6)日進行除權交易。本次現增每股溢價發行價格為 388 元，預計募集 15.52 億元。若對照尖點今日收盤價 580 元計算，現增價格仍有 44.33% 的顯著價差空間。本次現增由原股東及特定人認購，繳款截止日為 10 月 30 日。
此外，尖點也是同步辦理發行面額 4.8 億元的無擔保可轉換公司債(CB)，轉換價格訂為 528 元，溢價率為 110%。兩項籌資案合計發行總金額將超過 21 億元，本次籌資計畫由福邦證券(6026-TW)主辦。
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