AI算力投資浪潮向上游擴散！伯恩斯坦重磅報告：半導體設備迎「黃金時代」 日本廠商成焦點

AI競賽進入白熱化階段，華爾街頂級金融機構Bernstein上週發布一份長達數十頁的《全球半導體設備追蹤》研究報告指出，圍繞AI算力主題的股市投資巨浪，正從先進AI實驗室與雲端運算大廠的算力採購，向攸關AI算力基建的半導體製造設備類股票全面擴散。半導體設備企業可望成為承接最新一輪龐大AI算力資本開支與半導體獲利成長週期的核心力量。

Bernstein分析師團隊在報告中強調，AI半導體的股市投資浪潮正向晶片製造上游加速擴散。這項判斷並非空穴來風，而是基於紮實的產業數據。

Bernstein報告引述日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上周三(30日)發布的統計數據指出，即使月減4%，8月日本市場半導體設備供應商銷售額達到5450億日元，按日元計算的話大幅年增50%，但三個月移動平均銷售額持續上升，顯示設備需求具有愈發強勁的支撐。

細分來看，日本前道晶圓製造設備年增36.6%，組裝設備較去年同期成長22%，而測試設備更是年增98%。Bernstein明確表示，這些數據正面說明成長並非僅由日圓匯率換算帶來，也不能因單月環比回落就認定景氣逆轉。

為何半導體設備突然成為資本追逐的焦點？Bernstein將目光投向今年以來快速發展的AI Agent技術。以Meta的Muse、OpenAI的GPT-6 Astra以及Anthropic的Claude為代表的全球最前沿AI智能體，正在將AI應用從「單次問答」推向「持續執行複雜任務」。

從底層工程機制推演，智能體應用將簡單的問答擴展為規劃、檢索、工具呼叫、程式碼執行和結果校驗。多輪推理不僅增加了GPU/TPU等AI加速器的運算需求，也大幅增加CPU的調度負載，以及HBM、DRAM和SSD的儲存需求。輝達的技術資料已將AI Agent推理描述為跨越GPU HBM、CPU DRAM、本地NVMe及遠端，以及高速光互連的龐大系統工程。

美國應用材料(Applied Materials)管理層先前已明確指出，AI Agent應用迫切需要龐大的AI加速器，以及更偏CPU密集的運算架構，並大幅增加對DRAM和NAND的需求，這為晶圓製造設備提供了額外的成長動力。

AI算力需求的持續激增，直接反映在記憶體晶片價格的驚人漲幅上。市場研究機構TrendForce預計，2026年伺服器DRAM合約價累計上漲約270%，企業級SSD價格累積上漲約235%；2027年HBM合約價仍可能上漲70%至140%，持續呈現翻倍式成長。

美光最新財報為此趨勢提供了佐證，該公司最新財季營收年增約379%至542.29億美元，下一財季營收指引進一步升至615億美元。美光管理層表示，未來將大舉擴產能以推動記憶體晶片供給規模擴張。

Bernstein指出，美光2026財年淨資本開支預計達到273.7億美元，2027財年上半年資本開支計畫約250億美元，這為記憶體廠商繼續擴大製造投入提供了具體支持。

Bernstein在報告中提出了一個核心概念—「複雜度紅利」，也就是AI晶片、記憶體晶片及光晶片等AI基建晶片的架構、堆疊及封裝越複雜，製造與驗證所需的設備能力就越高。昂貴晶片和多睛粒封裝提高了失效成本，使得更充分的檢測和測試具有更強的經濟價值。

從工程邏輯來看，先進邏輯晶片的全環繞閘極(GAA)結構、高層數3D NAND，以及HBM堆疊與先進封裝技術如CoWoS，都大幅提高了精密沉積、選擇性蝕刻、化學機械拋光和缺陷控制的技術要求，這代表半導體設備端正受益於「擴產需求」與「製程升級」的共同推進。

在這輪設備投資浪潮中，總部位於日本的半導體設備領導者受到Bernstein的特別青睞。日本供應商佔全球晶圓製造設備市場約四分之一，並在多項關鍵製程中擁有突出地位。

報告重點分析了幾家日本巨頭：

東京電子(TEL)： 全球第四大、日本最大的半導體生產設備供應商，受惠於DRAM與先進邏輯投資，日元貶值也可能增強其定價競爭力。

DISCO： 在研磨、切割設備領域擁有約85%的份額，近期成長來自HBM和CoWoS，隨後也將受益於混合鍵結與三維堆疊。

Lasertec： 擁有約50%的掩模檢測份額，並在EUV曝光波長檢測領域具有獨家供應地位，新品A200HiT設備可望推動可服務市場擴大。

愛德萬測試(Advantest)： 憑藉約65%的HBM測試設備份額及英偉達AI GPU測試供應地位，受益於測試強度與設備均價的提升。

此外，Bernstein繼續看好美國及中國市場的多家半導體設備超級龍頭，包括應用材料、泛林(Lam Research)、科磊(KLA)及中國的北方華創、中微公司和拓荊科技

基於上述分析，Bernstein對全球晶圓製造設備(WFE)市場給出了樂觀預測，預計今明兩年將分別成長26.3%和32.6%。以這兩年的預測連乘，2027年市場規模將較2025年擴大約67.5%，意味著規模數千億美元的半導體設備產業正面對連續兩年的顯著擴張步伐。

Bernstein強調，AI晶片/記憶體晶片產能投資成長、先進封裝大規模擴張和半導體測試設備接近翻倍，正與「任務規模×執行深度×並發需求」的AI資本傳導鏈相吻合。

在獲利預期方面，Bernstein大幅上修了重點公司的EPS，例如應用材料的預期EPS由2026年的12.76升至2027年的18.3美元；DISCO由1830.28升至2336.94日元。這些上調凸顯了在股價及獲利強勁預測下，由獲利成長帶來的估值消化能力。

最終，Bernstein維持對全球11家半導體設備領軍公司的「跑贏大盤」評級，形成了「全球擴產+製程複雜度提升+優勢廠商份額增長」的投資組合與選股框架。對投資人而言，半導體設備族群正站在AI算力基建的最前沿，「黃金時代」或許才剛開始。