鉅亨網編譯羅昀玫 綜合外電
AI新聞摘要據韓國《每日經濟》週五 (2 日) 報導，三星向主要客戶提出的 2027 年 HBM4 供貨報價，落在每 Gb 4 美元的中高價位，超過目前 HBM3E 約 1.50 美元的 3 倍。
三星電子 (005930-KR) 擬以新一代高頻寬記憶體 (HBM4) 的效能優勢拉高售價，挑戰 SK 海力士主導的市場格局。
《每日經濟》引述半導體業界人士指出，三星已展開明年度 HBM4 年度供貨合約談判，希望在產品世代交替之際，將較高的傳輸速度與穩定供貨能力轉化為價格溢價，提升獲利能力。
以效能拉高報價 年度價格談判進入尾聲
三星此次報價的主要支撐，來自對 HBM4 效能的信心。
三星 HBM4 可穩定達到每秒 11.7 Gb 的資料傳輸速度，最高可達每秒 13 Gb，並稱其處於業界最高水準。
不同於一般 DRAM，HBM 主要透過年度長期合約供貨。客戶會提前與製造商協商下一年度的採購量與價格，以確保取得所需供應，製造商則依據訂單安排生產。
據報導，明年度主要 HBM 供貨量已有相當部分完成協商，價格談判預計將在本月進入最後階段。
不過，三星目前提出的是供貨報價，最終成交價格仍取決於與客戶的談判結果。
HBM4 推升競爭門檻 速度與功耗成定價關鍵
隨著 AI 加速器對記憶體效能的要求提高，HBM 市場的競爭重點也逐漸改變。
過去，供應商首先必須通過輝達 (NVDA-US) 等主要客戶的認證、打入供應鏈，再擴大出貨規模。進入 HBM4 世代後，即使是同一代產品，傳輸速度與功耗效率的差異，也將愈來愈影響價格。
三星希望藉此強化競爭力。SK 海力士 (000660-KR) 過去在 HBM 市場居於領先地位，三星則試圖透過更高規格的產品，爭取客戶接受較高售價，並擴大自身的市場影響力。
AI 需求與供應吃緊 支撐價格上行
除了產品效能，AI 基礎建設投資持續擴張，也為 HBM 報價提供支撐。需求快速成長，但供應仍有限，加上 HBM4 將逐步取代現有主力產品，有利於高階產品維持價格溢價。
報導引述研調機構 TrendForce 預測，受 HBM4 占比提高及供應短缺推動，2027 年 HBM 平均售價將較今年上漲 121%。美光 (MU-US) 也在近期財報電話會議中，提及明年 HBM 價格可能大幅上漲。
這項平均售價預測同時反映產品組合轉向價格較高的 HBM4，以及供需吃緊的影響，並不代表所有 HBM 產品都將調漲相同幅度。
隨著三星擴大 HBM4 供應，市場競爭預料將進一步升溫。三星能否讓客戶接受效能溢價，並將技術表現轉化為穩定量產與市占率成長，將成為明年 HBM 市場的觀察重點。
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