美光利多將盡？高盛揭記憶體供應鏈「三大」隱憂

高盛近期針對科技股出現的劇烈賣壓提出警告，認為這波拋售背後反映的是記憶體晶片與 AI 基礎設施供應鏈正遭遇較為根本性的考驗，而不僅是市場情緒一時的起伏。

高盛交易員 Ippei Yamaura 在報告中分析，上週全球科技股出現統計上罕見的大幅波動，賣壓最初是由南韓記憶體相關個股率先重挫所引發。

雖然美光科技 (MU-US) 公布財報後一度帶動市場情緒回溫，但這波反彈僅維持短暫時間，受到外電報導指出 OpenAI 評估將上市時程延後至 2027 年、並可能下修估值目標的消息影響，上週五（26 日）行情再度轉弱。

觀察盤面表現，AI 相關基礎設施類股普遍承受較大賣壓，反觀大型雲端業者與蘋果股價相對穩健。對此，高盛解讀，投資人正逐步調整對「記憶體供給長期吃緊」這項假設的看法。

另一項牽動市場神經的消息則來自《金融時報》，報導引述多位消息人士指出，蘋果 (AAPL-US) 正試圖說服美國政府放行，讓其得以採購中國記憶體廠長鑫存儲的產品，藉此緩解成本上升的壓力。

市場分析，此舉若成真，將直接衝擊美光在記憶體市場的地位。

綜合上述因素，高盛將美光及記憶體產業面臨的潛在壓力歸結為三項觀察重點，包括：

• HBM 報價上漲動能可能趨緩、
• 來自中國業者的競爭壓力加大，
• 以及 AI 伺服器相關支出成長步調出現降溫訊號。

降價競爭與上市傳聞交織 投資人重新評估 AI 投資回報

高盛在報告中提到，本次回調的起點可上溯至 OpenAI 於 6 月中宣布調降服務價格，意圖強化對 Anthropic 的競爭優勢。然而從投資人角度解讀，此舉等同延後了 OpenAI 邁向自給自足、不再仰賴外部資金燒錢的時間點。

同時，外界對於 OpenAI 上市計畫的觀察也趨於謹慎。多家媒體報導指出，受 SpaceX(SPCX-US) 近期上市表現不如預期、加上市場對其估值能否能達到 1 兆美元仍有疑慮等因素影響，OpenAI 內部正考慮調整原訂的上市時程。

值得留意的是，該公司今年 3 月底的估值約為 8250 億美元，距離外界傳聞的 1 兆美元目標仍有落差。

這一連串消息交織之下，市場再度浮現「鉅額 AI 投資是否真能轉化為對等的商業回報」這個老問題。

分析認為，這種疑慮某種程度上也代表，軟體業者受到的衝擊程度可能不如先前市場預期那樣劇烈，反而是目前 AI 基礎設施支出的成長速度，恐難以長期維持。

高盛對美光與記憶體產業前景的三大警訊

高盛在報告中具體點出三項可能影響美光及整體記憶體產業的下行因子:

第一，HBM 報價支撐力道轉弱。隨著各廠陸續擴產，預期 2027 至 2028 會計年度產能將明顯增加，屆時 HBM 價格是否仍能維持強勢，將是觀察重點。

第二，DRAM 市場版圖生變。中國業者快速崛起，正對既有價格結構帶來壓力。與此同時，隨著，蘋果因記憶體成本攀升而被迫調高 iPhone 售價，該公司近來積極遊說美方放寬限制，以爭取向長鑫存儲採購 DRAM 的機會。

第三，AI 伺服器投資力道出現降溫跡象。高盛強調，就算美國政府最終駁回蘋果的採購申請，類似的產業趨勢仍會持續發展，包括高通 (QCOM-US) 正設法減少對 HBM 的依賴程度，輝達 (NVDA-US) 同樣致力於優化記憶體用量。

此外，根據《華爾街日報》先前報導，終端客戶普遍正設法降低對記憶體供應商的依賴程度，儘管美光方面仍維持供應緊俏的看法不變。但高盛提醒，這股「去依賴化」的趨勢似乎正在加速進行。

中小型業者另闢戰場 削弱記憶體龍頭定價優勢

高盛在報告中亦另外點出一個值得關注的現象，即部分中國新創與中小企業正透過交叉使用多款不同 AI 模型的方式，設法壓低整體 AI 使用成本，與 OpenAI 等大型平台原先預期的商業模式存在落差。

換言之，在 OpenAI 正式掛牌之前，AI 模型之間的競爭態勢早已相當激烈。

整體而論，這些訊號顯示，市場對「記憶體供給將長期維持緊張」這項論述的信心正逐漸鬆動，而近期 AI 基礎設施類股與雲端巨頭股價走勢出現分歧，正反映出投資人正在重新校準對相關產業的評價邏輯。

針對後續操作策略，高盛表示，考慮到上週市場波動劇烈，高盛短線立場已轉趨防禦，建議降低風險暴露。

此外，近期美國對伊朗採取軍事行動後，地緣政治風險升溫，也讓週期性類股短期內難以輕易進場布局。

不過，高盛同時強調一項重要觀察，稱美國整體經濟基本面目前仍維持相對穩健的狀態。基於此，他認為近期無論是資金轉向防禦性資產，或是大盤出現的賣壓，本質上應屬於階段性調整，而非長期趨勢的反轉。

至於個股操作建議，高盛對中長期投資人提出明確建議：對於那些短線動能明顯轉弱、出現技術性破壞的個股，較為合適的做法是逢低分批布局，而非急於大幅減碼出脫。