陳學進分析師(倫元投顧)
一、大盤趨勢與資金結構
二、產業核心利多
全球 AI 資本支出爆發,台灣供應鏈受惠最大
北美五大 CSP 業者今年資本支出預估突破 8000 億美元,2027 年前更有機會站上 1 兆美元,顯示 AI 基建需求持續高速成長。受惠族群包括 AI 伺服器、ASIC、CPO 光通訊、CoWoS 先進封裝、ABF 載板、PCB/CCL、散熱與電源供應鏈,台廠在全球 AI 供應鏈中戰略地位持續提升。
三、盤面結構與族群輪動
AI 供應鏈百花齊放,資金輪動健康
盤面由台積電 (2330-TW) 領軍,聯發科、國巨、華新科、禾伸堂、台光電、台燿、景碩、欣興、新唐、晶技、日月投、力成等同步大漲,涵蓋 IC 設計、被動元件、記憶體、ABF 載板、PCB/CCL、MCU、封測與電子材料等多元族群,顯示市場資金並非僅集中權值股,而是全面擴散。
四、後市研判與操作策略
中多格局不變,拉回仍視為布局機會
在 AI 基建需求、外資回補、ETF 資金擴張與全球科技巨頭加碼投資帶動下,台股中長期多頭架構仍未改變;短線即便震盪,仍偏向強勢整理與換手。
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※最後,受惠 AI 運算競賽全面升溫,全球科技巨擘加速向台灣靠攏,從超微 (AMD) 董事長暨執行長蘇姿丰、安謀 (Arm) 執行長 Rene Haas,到輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳,及英特爾 (Intel) 執行長陳立武,AI 與晶片產業重量級人物近期陸續來台,讓 COMPUTEX 2026 展前氣氛提前全面引爆,這不只是科技巨頭「秀肌肉」舞台,更凸顯台灣已成全球 AI 供應鏈與先進製程布局的核心樞紐,下周又有哪些商機與機會,值得大家留意呢?大師兄都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享,歡迎各位的加入。




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文章來源:倫元投顧陳學進分析師
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