微軟測試新一代晶片散熱技術「微流體冷卻」

《彭博》週二 (23 日) 報導，微軟 (MSFT-US) 正積極探索新一代散熱技術，力圖解決 AI 晶片高耗能與高熱量的問題。

微軟近日公開表示，正在測試「微流體冷卻」(microfluidics) 技術，透過將冷卻液直接導入晶片上蝕刻的微小通道，來有效降低溫度、提升效能並節省能源。

微軟指出，這項技術已應用於伺服器晶片與 AI 運算所需的圖形處理器 (GPU) ，初步測試顯示，相較傳統散熱方式，效能有顯著改善。由於液體直接接觸晶片，即便在攝氏 70 度高溫下仍能保持散熱效果，未來更有機會讓公司嘗試堆疊晶片，開發出更強大的運算能力。

此消息一度衝擊資料中心散熱設備供應商 Vertiv Holdings (VRT-US)，股價盤中暴跌逾 8%，收盤下滑超 6% 報每股 142.61 美元。

微軟雲端平台 Azure 資料中心硬體與基礎設施副總裁 Borkar 表示，隨著資料中心快速擴張並新增超過 2 吉瓦容量，如何提升效率成為關鍵。她強調，微流體冷卻還能支援短時間的「超頻」(overclocking)，例如在 Teams 視訊會議使用量於整點或半點暴增時，透過短暫提升晶片效能即可因應需求，而不需額外增加硬體。

除了散熱，微軟也同步推進其他基礎技術布局，包括與康寧公司合作開發中空光纖，以加速數據傳輸，並持續研究高頻寬記憶體 (HBM)，該技術由美光等廠商製造，是 AI 晶片運算的核心。

微軟自研的 Maia AI 晶片目前仍依賴市售 HBM，Borkar 強調：「今天，HBM 幾乎是一切的關鍵，我們正在尋找下一步突破。」