《價值型投資 最新產業研究報告》精成科（6191-TW）切入AI高階應用市場　營收結構大翻轉、技術與產能全面升級

慶龍老師早在上週二就在節目提到趕快上車，這兩天連賺兩根漲停板，趕快來看看基本面是如何支撐這檔股票。精成科 (6191-TW) 於 2025 年完成對日本高階 PCB 廠 Lincstech 的 100% 併購，正式跨入 AI 伺服器與半導體領域的高階供應鏈，透過產品轉型與地緣布局優化，成功擺脫近三年營運衰退，重返成長軌道。併購效益迅速發酵，2025 年上半年營收達 148.23 億元，年增逾 37%，AI 相關產品比重提升至 19%，預期 2026 年可望突破 35%。

此次併購帶來四大綜效：產品線擴充、技術升級、東南亞產能強化與日本市場整合，也讓 PCB 業務比重提升至 75%。特別是在高階伺服器與半導體測試板應用方面，精成科（6191-TW）藉由 Lincstech 切入探針卡、AI 伺服器主機板、800G 交換器與高速記憶體（HBM）測試等高階產品，進一步打開技術門檻與毛利水準更高的新市場。

技術層面上，新加坡廠具備超過 50 層 AI 伺服器板的量產能力，下館廠則對應 96 層高階探針卡的製造需求，全面滿足 AI 與高速運算對 PCB 連接密度與傳輸效率的嚴格要求。Lincstech 在多層板製程、自動化與品質控管方面經驗深厚，進一步鞏固技術護城河。

為因應市場擴張，精成科 (6191-TW) 啟動產能升級計畫，馬來西亞 EMS 廠的組裝產線由 10 條增至 12 條，並協助 Lincstech 擴大 Switch 與探針卡產能，同時優化新加坡廠的整體配置。此舉提升生產彈性，強化東南亞供應能力，也有助降低美中地緣風險帶來的供應鏈挑戰。

營運策略方面，精成科（6191-TW）推動「生產集中化」與「經營交接」兩大方針，透過集團整合與人才互通打造全球共享平台，並以規模優勢進行集中採購，有效控管原物料成本。另將透過現增與可轉債方式籌資 18.75 億元，持續加碼高階應用領域的技術研發與產能佈局。

整體來看，精成科 (6191-TW) 已從傳統 NB 與消費型 PCB 代工廠，成功轉型為 AI 伺服器、探針卡與高速通訊應用的技術型 PCB 領導者。隨著產品結構翻轉、技術整合與產能升級同步展開，未來營收與獲利體質可望持續優化，是中長期值得關注的高階製造轉型代表股。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場， 請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結， 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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