HBM成AI下一個金礦 UBS點名SK海力士為大贏家

瑞銀 (UBS) 分析師指出，在人工智慧 (AI) 對算力的龐大需求帶動下，高頻寬記憶體 (HBM) 將在 2026 年進入突破性的一年，這也將持續重塑記憶體市場格局。

瑞銀團隊：「我們的通路調查顯示，明年的 SK 海力士極有可能在 HBM 市場維持約 50% 的市占率。」他們強調，即使市場上有其他合約談判，競爭對手也正積極布局，SK 海力士仍將牢牢掌握下一個世代記憶體的主導地位。

這塊市場最近出現一些雜音，主要來自輝達 (NVDA-US) 與 SK 海力士、三星及美光 (MU-US) 這些 HBM 供應商之間的談判，以及三星接近取得 HBM3E 認證後可能面臨的價格壓力，但瑞銀認為，真正的重點仍是產品設計的未來布局。

瑞銀指出，SK 海力士與輝達的合作領先地位可望延續，此外，SK 海力士在 Google(GOOGL-US)、AWS 及微軟 (MSFT-US) 等雲端業者旗下 ASIC 設計團隊獲得採用，意味著海力士將成為這塊市場主要、甚至唯一的 HBM 供應商。

瑞銀還說，即使產業競爭預料升溫，對 SK 海力士構成真正壓力的時間點，預料要到 2026 年底才會到來。

無論是雲端巨頭與輝達的廣大客戶群，還是隨著輝達 H20 晶片恢復出口中國之後，二、三線繪圖處理器 (GPU) 客戶需求回升，都可以看到 AI 持續在記憶體市場激發出前所未見的需求。

瑞銀指出，從台積電 (TSM-US)(2330-TW) 最近的法說會來看，AI 需求遠高於原先預期。今年的 HBM 單位出貨量 (bit shipment) 將成長 35%，達到 171 億 gigabit。

價格方面，由於更多供應商加入，HBM3E 的報價仍有談判空間，但 SK 海力士預期 2026 年價格與 2025 年相比，只會有「微小到中等的下跌」。更關鍵的是在 HBM4 產品線的領先進入優勢，SK 海力士預期，即便生產成本每位元上漲 50%，仍可將售價拉高約 40%。

整體而言，瑞銀預估 2026 年 HBM 每位元平均價格將年增 18.5%，HBM 營收提高到約 327 億美元，占海力士營業利益超過七成。

不過，HBM 題材也並非毫無風險。三星的量產時程延遲，可能讓今年接下來這段時間升高市場的競爭張力，而 HBM4 高昂的生產成本，也可能導致未來的價格談判更激烈。

投資人同樣密切關注資本支出，因為 SK 海力士的擴產計畫要取決於輝達 Blackwell Ultra 與 Rubin 晶片的市場進展而定。

儘管短期充滿雜音，瑞銀認為 2026 年的 HBM 市場展望仍強勁，SK 海力士將維持市場領導地位。

瑞銀團隊在報告中說：「我們看到雲端 AI 整體需求仍有上升潛力…… 目前股價尚未反映我們對 SK 海力士 2026-2030 年平均股東權益報酬率 (ROE) 達 23.4% 的預期 (資本成本為 10.1%)。」