晶片荒將重演？PwC預警：全球32%半導體產能恐因「缺銅」停擺

全球知名會計師事務所和諮詢公司資誠（PwC）發布一份面向商界領袖的報告指出，氣候變遷引發的水資源短缺，將對全球半導體產業的銅供應構成嚴峻威脅。報告預警，到 2035 年，全球約 32% 的半導體生產可能面臨與氣候變遷相關的銅供應中斷，這一比率將是目前水平的 4 倍。

這份報告揭示了半導體產業供應鏈中一個日益嚴重的脆弱點。銅是製造每個晶片電路中數十億根細導線不可或缺的關鍵材料，儘管目前有許多專家正在研究替代品，但在價格和性能上，目前還沒有任何產品可以與之匹敵。

報告特別點出，全球最大的銅生產國——智利所面臨的挑戰。該國目前正努力應對日益嚴峻的水資源短缺問題，這已導致其銅產量放緩。資誠估計，智利目前有 25% 的銅產量面臨中斷風險，這一比例在未來十年內將急劇升至 75%，到 2050 年更將達到驚人的 90% 至 100%。

資誠進一步預計，到 2035 年，全球晶片產業的 17 個主要供貨國中，大多數都將面臨乾旱風險。除了智利，來自中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、尚比亞和蒙古等地的銅礦商也將受到影響，這意味著全球晶片製造地區無一倖免於這場潛在的危機。

資誠項目負責人 Glenn Burm 在報告中援引美國商務部的數據，強調了供應鏈中斷的嚴重後果。他指出，上一次全球晶片短缺，主要由新冠疫情驅動的需求飆升和工廠關閉引發，當時導致美國經濟的 GDP 增長損失了整整一個百分點，德國則損失了 2.4%。這凸顯了半導體供應穩定對全球經濟的重要性。

報告強調，如果材料創新無法適應氣候變化，且受影響國家未能開發出更安全的供水系統，這種風險只會隨著時間的推移而增加。資誠指出：「無論世界減少碳排放的速度有多快，到 2050 年，每個國家大約一半的銅供應都將面臨風險。」

儘管面臨嚴峻挑戰，部分國家已開始採取行動。據悉，智利和秘魯已透過提高採礦效率和建造海水淡化廠等措施來確保供水。資誠認為這是一個值得借鑒的範例，但也提醒對於無法獲得大量海水的國家來說，這可能不是一個普遍適用的解決方案。

這項報告與國際能源總署（IEA）此前的警訊不謀而合。IEA 在《2025 年關鍵礦產展望》中指出，銅作為能源轉型中不可替代的核心金屬，正悄悄逼近「系統性短缺」的邊緣。在當前各國既定政策推動下，2035 年，全球銅需求預計將增加一倍，而供給可能出現高達 30% 的缺口。

IEA 進一步指出，與鋰、鈷等「新興金屬」不同，銅已是一個成熟的全球市場，這也恰恰使其更難透過「快速擴張」來迎頭趕上。一個大型銅礦的開發往往需要 15 年以上，這意味著任何今天的猶豫都可能導致十年後供應缺口的加劇。