〈日月光股東會〉緊跟客戶腳步 面板級封裝尺寸改310x310

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，營運長吳田玉表示，集團積極布局先進封裝與先進測試，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸也會略做改變，為 310x310 毫米，被外界認為是緊跟客戶腳步。

吳田玉說，日月光原先設計的產線與設備即是 600x600、300x300 兩種尺寸可以共用，因此尺寸稍微有些改變都可以因應。

日月光深耕面板級封裝領域已有數年之久，是台廠首批投入面板級封裝的業者之一，先前主要產品為 300x300 毫米，隨著面板級封裝成為新一代封裝形式，日月光也在年初決定投資約 2 億美元在高雄廠建置扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產線，尺寸也進一步放大至 600x600 毫米。

不過，隨著台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在今年 2 月下旬拍板定案，決定以 310x310 毫米尺寸為量產規格，除了讓業界大感意外，也預期在龍頭登高一呼下，該尺寸將成為主流，相關設備與協力廠也跟隨客戶腳步進行開發。

業界指出，現階段 CoPoS 其實就是 CoWoS 的升級版，回顧 CoWoS 成長階段，台積電初期皆在自家進行生產，以確保良率穩定，但隨著技術穩定、客戶需求爆棚，陸續將 WoS 段的需求外包給協力封裝廠，未來也可能將該模式複製至 CoPoS，都讓封裝廠緊盯客戶動向。