面板級封裝大咖再加一 SpaceX傳自建700X700產線

半導體由圓轉方趨勢成形，業界傳出，除台積電 (2330-TW)(TSM-US)、英特爾 (INTC-US) 外，SpaceX 也揮軍面板級封裝，預計將自建 700X700 毫米的封裝產線，為面板級封裝產業注入強心針，也是目前市面上量產的最大尺寸，預計今年就會向設備業者拉貨。

市場看好，隨著又一大咖加入面板級封裝產業，勢必將投入更多資源研發，為市場蓬勃發展奠定利基，相關設備供應鏈如鈦昇 (8027-TW)、印能科技 (7734-TW)、亞智、均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 等都有機會分食。

業界指出，SpaceX 採用的技術為扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術，可整合更多不同晶片，並直接在面板上進行重佈線層 (RDL)，但與台積電所瞄準的線距 2um 的方向不同，其產品線距多在 15um 以上，尺寸也遠大於現階段市面上常見的 510X515、600X600 與 310X310。

據了解，美系低軌衛星大廠原先是委外交由歐洲 IDM 大廠製造，不過近期預計向新加坡商取得授權，藉此建立自有面板級封裝產線，將衛星射頻晶片、電源管理晶片等進行共同封裝，一方面是符合現階段「美國製造」的背景，另一方面則是可透過掌握封裝技術，強化衛星系統的垂直整合能力。

業界認為，馬斯克向來偏好掌握自有技術，就如同特斯拉 (TSLA-US) 先前就曾自行開發 TPAK 封裝技術運用在自家電動車上，甚至推進至下一代，主要就是透過封裝技術升級，降低散熱、提高效能與縮小體積等，也將同一套概念套用在 SpaceX 上。

業界看好，台廠耕耘面板級封裝已十來年，包括台積電、力成 (6239-TW)、群創 (3481-TW) 等業者都已陸續投入，設備業者也從電漿、電鍍、黏晶、雷射等跨入 FOPLP 領域，在各大業者相繼投入下，也將為台灣設備業者未來數年營運挹注動能。