menu-icon
anue logo
馬來西亞房產鉅亨號鉅亨買幣
search icon


晶片





  • 根據《路透》報導,英特爾 (INTC-US) 周一 (15 日) 表示,該公司已將 2025 年度調整後營運費用目標由原本的 170 億美元下修至 168 億美元,主因是旗下可程式化晶片部門 Altera 已完成出售過半股權的交易,不再納入合併財報。






  • 輝達 (NVDA-US) 即將推出的 Rubin CPX AI 晶片,不僅突破影片生成算力極限,還整合影片解碼、程式設計與推理功能,大幅提升效率與能源表現。更重要的是,Rubin CPX 首次將晶片價值與 AI token 消耗直接掛鉤,開創「算力+現金流」的新商業模式,可能改變 AI 基礎設施的資本生態,也重新定義輝達的收入模式與市場估值。






  • 根據國際數據公司(IDC)全球半導體與技術供應鏈情報服務的最新報告,預計 2025 年全球半導體收入將達到 8000 億美元,相較於 2024 年的 6800 億美元,增長 17.6%。IDC 表示,2024 年半導體市場已出現強勁反彈,收入與去年同期相比增長 22.4%,而 2025 年數據中心與 AI 應用將成為市場主要增長動力。






  • 2025-09-14
  • 美國商務部近日宣布,將兩家中國半導體設備企業列入實體清單,指控其向中芯國際 (688981-CN) 提供受管制的晶片製造設備。此舉被視為美國加強對中國晶片出口管制的最新行動,外界預期這將對全球半導體供應鏈帶來深遠影響。據悉,被列入實體清單的兩家中國企業,長期專注於半導體前端設備的研發與製造,產品涵蓋刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵領域。






  • 在中國與美國即將舉行貿易會談之際,中國商務部週六(13 日)宣布,針對美國半導體產業展開兩項重磅調查,分別涉及反傾銷與反歧視。根據《彭博》報導,中國商務部聲明指出,已對部分美國製造的類比積體電路(IC)晶片展開反傾銷調查,主要涉及德州儀器 (TXN-US) 與亞德諾 (ADI-US) 等知名半導體公司。






  • 2025-09-12
  • 一手情報

    台達今 (10) 日亮相 2025 國際半導體展 SEMICON Taiwan,展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案,延續台達的智能製造動能,推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。其中,高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍,兼具精度與高速產出。






  • 鉅亨新視界

    加權股價指數近 6 個月表現:(資料來源:Bloomberg,截至 2025/09/10)野村腳勤觀點:●2026 年成長性更勝今年受到對等關稅與台幣匯率波動的影響,台股上市公司今年的 EPS 成長明顯放緩。根據野村內部股票池的估算,2024 年整體 EPS 成長達 38%,但今年預估僅有 5.3% 的成長。






  • 美股雷達

    路透周四 (11 日) 報導,美國總統川普已撤回原先提名對中國立場強硬派人士 Landon Heid 出任美中科技戰中重要職位的提名,此舉引發外界質疑,川普政府在出口管制上,對中國的態度是否將趨於溫和。根據美國國會官方網站 Congress.gov,川普在周三撤回原本對 Heid 出任美國商務部出口管理助理部長的提名。






  • 美股雷達

    美光 (Micron)(MU-US) 周四 (11 日) 盤中大漲逾 10%、股價創新高,道瓊市場數據顯示,過去七個交易日以來一路大漲超過 30%,創 2015 年 10 月以來最佳七日漲勢,投資人看好資料中心等領域的客戶對其產品需求不斷增加。






  • 美股雷達

    根據《The Information》周四 (11 日) 援引知情人士消息報導,,中國科技巨頭阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 與百度 (BIDU-US)(09888-HK) 已開始使用自家設計的人工智慧 (AI) 晶片來訓練 AI 模型,部分取代原先依賴的輝達 (NVDA-US) 處理器。






  • 2025-09-10
  • OpenAI 週三 (10 日) 表示,正在尋求擴大與 SK 海力士、三星電子等韓國科技企業的合作夥伴關係,以打造人工智慧基礎設施。韓聯社報導,OpenAI 席策略長 Jason Kwon 在首爾舉行的記者招待會上表示:「我認為,在物理數據中心建設層面,有很多可以與 OpenAI 合作的方式。






  • 科技

    根據韓國《每日經濟新聞》報導,韓國晶片產業在半導體設備製造領域與中國的差距正在迅速擴大。中國第一大設備製造商北方華創,今年上半年營業利潤已達到韓國同業龍頭 Semes 的 8 倍,顯示中國企業在技術與市場規模上已實現對韓國的追趕,並正以驚人的速度發展。






  • 台股新聞

    電子設備及材料廠雷科 (6207-TW) 積極布局 AI 應用,總經理黃萌義表示,目前跟載板業者合作開發下一代 AI 晶片的載板設備外,先進封裝相關的 CoWoS 及 TSV 等加工設備也如預期推進,可望陸續於明年發酵。黃萌義表示,預計明年半導體設備業績明年可望翻倍成長,今年半導體設備營收比重年底可達 6 成、明年則往 8 成靠攏。






  • 科技

    韓國晶片巨擘 SK 海力士與 Naver Cloud 週三 (10 日) 宣布,將合作開發先進的人工智慧 (AI) 解決方案,以滿足資料中心對高效能晶片日益增長的需求。根據簽署的備忘錄,雙方將在實際營運的資料中心進行下一代人工智慧晶片的測試。






  • 美股雷達

    輝達 (NVDA-US) 財務長 Colette Kress 指出,美國與中國之間的地緣政治問題,正在影響公司認列來自向中國銷售 H20 晶片的營收,不過她仍然抱持樂觀。Kress 表示,輝達已獲得美國川普政府核發的 H20 出口許可證,如果美中兩大經濟體之間的緊張局勢緩解,第三季來自 H20 在中國市場的銷售營收可能高達 50 億美元。






  • 2025-09-09
  • 美股雷達

    英特爾週一 (8 日) 宣布重大高層人事調整,產品事業負責人 Michelle Johnston Holthaus 將在服務公司逾 30 年後離職,前 ARM 高層 Kevork Kechichian 加入英特爾,出任執行副總裁兼資料中心事業群總經理。






  • 2025-09-08
  • 根據《路透》周一 (8 日) 報導,分析師表示,蘋果 (AAPL-US) 將於本周二 (9 日 / 台灣時間 10 日凌晨 1 點) 發表新款 iPhone,最大挑戰將是如何在缺乏亮點的情況下撐過新一輪產品周期,因為競爭對手已搶先把人工智慧 (AI) 功能深入導入產品與服務。






  • 經過數週的市場猜測,超微半導體 (AMD-US) 終於正式推出 Zen 5 家族最新晶片 Ryzen 5 9500F。目前這款處理器僅在中國市場首發,延續了之前 Ryzen 5 7500F 先在中國亮相再拓展海外市場的策略。根據《Tom’s Hardware》報導,Ryzen 5 9500F 採用 Granite Ridge 架構,擁有 6 核心、12 線程設計,基礎時脈為 3.8 GHz,可提升至 5 GHz。






  • 特斯拉 (TSLA-US) 創辦人馬斯克於週日(7 日)在 X 上表示,他與特斯拉 AI5 晶片設計團隊進行了一場精彩的設計評審。他認為 AI5 將是一款「史詩級」晶片,而即將推出的 AI6 則有望成為至今最優秀的 AI 晶片。馬斯克還在同一篇貼文底下補充指出:「我認為對於參數少於 2500 億的模型來說,AI5 很可能是所有類型推理晶片中最好的。






  • 2025-09-07
  • A股

    投資銀行摩根士丹利最新報告指出,中國最大晶片代工廠中芯國際 (688981-CN) 在 AI GPU 晶片生產上面臨良率困境,並大幅下修其收入預期。摩根士丹利預估,以當前良率與產能計算,中芯國際在 2025、2026 與 2027 年的 AI 晶片收入將分別為人民幣 5,850 萬元、9,400 萬元與 1.36 億元,遠低於先前預期的人民幣 1.46 億元、2.12 億元與 2.865 億元。