先進封裝
台股新聞
台股爆量卻未能同步推高，獨家數據顯示盤中賣壓已飆至近月高點，市場更亮起過熱警訊，短線強勢族群紛紛降溫，主力資金已悄悄展開高低位階大遷徙，提前轉向低基期半導體供應鏈卡位。〈量能達標、價格卻沒跟上，盤中先減碼控制風險〉台股早盤成交量能如智霖老師在節目中所說，順利達到兆元以上水準，照正常邏輯來看，量有出來，指數就具備進一步攻高的條件，但早盤老師反而提醒會員先不要加碼，要開始站在減碼的位置思考，因為量能雖然放大，但指數沒有同步向上推進，依據獨家數據觀察，盤中賣壓更攀升到近一個月以來的高位，加上櫃買指數持續受到季線反壓，上市櫃市場廣度也已經浮現過熱跡象，尤其適逢週末，短線獲利了結意願本來就會提高，光通訊、設備等前段時間漲幅較大的族群出現震盪休息，完全符合我們事前對高檔區間震盪的推演。
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美股資金正從科技巨頭轉向中小型股，帶動台股櫃買爆量大漲，獨家數據顯示強勢股顯著飆升，盤面迎來個股表態的輪動格局，在關鍵型態支撐確立後，如何精準鎖定具AI規格升級商機的核心供應鏈。〈量能放大是好事，但內部賣壓也在升高〉台股今天加權指數上漲503點，收在46021點，成交金額重新放大到1兆元以上，台積電(2330-TW) 上漲20元、收在2435元，MSCI季度調整結果公布後，記憶體、PCB等AI族群持續吸引資金，盤面延續明顯的板塊輪動格局，早盤智霖老師已經告訴會員，加權與櫃買預估量都順利超過月均量，只要量能是溫和放大、盤面沒有明顯轉弱，整體反彈結構就還是健康的，但內部量化數據已經看到，盤中賣壓攀升到近一個月相對高位，櫃買今天放量往季線攻，碰到上方解套賣壓之後也留下上影線，依照過去經驗，當電子股市場廣度來到特定警戒區間，中小型股後續容易進入震盪休息，因此現在不是看到量大、股票上漲就一路追價，而是要開始提高對籌碼換手的敏感度。
南韓記憶體巨擘SK海力士將在美東時間8月27日於印第安那州舉辦先進封裝廠動工儀式，SK集團會長崔泰源、輝達執行長黃仁勳均被列入邀請名單，市場高度關注兩人是否同台釋出「美國產能再加碼」信號。黃仁勳若出席，焦點在HBM4供應綁定。目前，SK海力士佔全球HBM份額約50%，是輝達Blackwell/Rubin算力棧的關鍵瓶頸供應商，在美設立封裝基地可縮短交期、規避出口與關稅變數。
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半導體設備廠天虹(6937-TW)執行長易錦良對下半年營運看法樂觀，目前在手訂單能見度已延伸至明年第一季，整體接單與出貨維持忙碌，其中，受惠先進封裝持續擴產，ALD相關設備占下半年出貨比重明顯提升，加上310×310mm方形先進封裝設備陸續取得不同客戶追加需求，預計年底將進入出貨高峰，成為下半年重要成長動能。
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美股資金正從科技巨頭轉向中小型股，帶動台股櫃買爆量大漲，獨家數據顯示強勢股顯著飆升，盤面迎來個股表態的輪動格局，在關鍵型態支撐確立後，如何精準鎖定具AI規格升級商機的核心供應鏈。〈中小型股接棒，資金擴散訊號更加清楚〉今天盤前智霖老師就透過APP跟粉絲朋友分享，昨日美股標普等權重指數上揚，但是標普500與那斯達克大型權值指數震盪整理，代表資金正在從大型科技巨頭，往權值占比較低的中小型股移動，台股今天加權指數上漲397點、收在45518點，台積電(2330-TW)上漲20元，但今天真正值得注意的是櫃買指數，終場大漲2.64%、收在402點，早盤預估成交量就已超越月均量，獨家數據也看到強勢股數量明顯增加，量有出來、強勢股家數增加，資金輪動自然就會加速，昨天節目老師已經講得很清楚，櫃買只要守住378.5點關鍵型態支撐，中小型股就還有發揮空間，今天市場再次驗證這個方向。
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材料與設備供應商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公布第二季財報，受惠半導體與 PCB 兩大業務同步成長，稅前淨利 12.9 億元，年增 86.9%，每股盈餘 3.46 元，創下單季歷史次高紀錄，展望後市，華立高階曝光機獲得客戶青睞，目前在手訂單已排至 2030 年，需求相當熱絡。
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台股震盪急彈後轉入橫盤整理，盤勢來到板塊分化的十字路口，當籌碼洗淨後的嘎空行情告段落，法人早已默默調整資金佈局，揭密資金「賣舊轉新」背後的底層產業邏輯，精準卡位重返正軌的核心主流！〈反彈進入整理期 下一階段關鍵在板塊分化〉今天加權指數盤中一度下探 44652 點，之後買盤進場，終場上漲 191 點，收在 45120 點，櫃買同樣經歷震盪後收復失土，這個走法基本上跟智霖老師在節目中規劃的初期反彈路徑相當接近，月初籌碼清理完成之後，嘎空手所帶動的快速反彈暫時告一段落，盤勢開始轉入橫盤整理，前面是超跌之後大家一起修復，接下來是市場開始挑產業、挑位階、挑基本面，CCL、PCB、CPO 經過短期遞延之後，長線發展軌道沒有改變，電源架構則回到較務實的 400VDC 先行，原本市場過度樂觀的高規格預期收斂，估值也完成一輪修正，只要後續融資維持溫和合理增加，對盤勢不用過度擔心，但如果短線投機資金快速膨脹，就必須提防再次出現去槓桿式震盪。
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AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，推動先進封裝尺寸快速放大。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸 (reticle size) 的 CoWoS 已進入大量生產，多家 AI 客戶產品良率超過 98%，部分甚至達 99%；隨台積電以一年一代速度推進 CoWoS 技術，預計 2029 年將進一步邁向 14 倍光罩尺寸。
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AI 晶片正邁向 3D 堆疊，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日指出，SoIC 正式進入高速成長期，目前混和鍵和間距 (Pitch) 最小可達 6 微米，並已進入量產，預計 2029 年進一步推進至 4.5 微米，並支援 A14 邏輯晶片直接堆疊 A14 邏輯晶片，將 AI 晶片正式從平面擴展至垂直方向。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。矽品為迎向全球 AI 與高效能運算的爆發性需求，繼 2025 年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，不僅宣告公司進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。
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全球半導體封測大廠日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品精密今 (11) 日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮，預計投資新台幣 1000 億元導入 CoWoS 先進封裝製程，打造中台灣重要封裝聚落，預估創造 2200 個就業機會並於 117 年正式營運。
美國晶片大廠英特爾 (Intel)(INTC-US) 周一 (10 日) 宣布，計劃透過發行股票籌資 150 億美元，藉由今年來股價大幅上漲的機會，為成本高昂的晶圓代工事業擴張計畫補充資金。英特爾曾是全球半導體產業的主導者，如今正大舉投資新廠及先進封裝技術，希望在晶圓代工領域追趕台積電 (TSM-US)(2330-TW) 等市場領導者。
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 7 月營收 737.84 億元，月增 12.16%，年增 43.15%，累計前 7 月營收 4,385.09 億元，年增 25.13%；受惠先進封裝與傳統打線封裝雙雙熱絡，日月光投控 7 月營收首度突破 700 億元大關，一舉創下歷史新高。
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市場傳出台積電 (2330-TW) 有意買下友達 (2409-TW) 台中中科廠、擴充先進封裝先進產能，並將依循與群創的合作模式，與友達發展先進封裝技術；友達今 (10) 日早盤爆量攻漲停，群創 (3481-TW) 也同步亮燈漲停。友達過去曾多次表示不會投入先進封裝領域，但董事長彭双浪在最近法說透露，公司在先進封裝 TGV 和 RDL 製程都有進展，董事會通過 86.41 億元的新增資本支出，也有部分將用於 TGV、RDL 的試產線投資。
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印能科技 (7734-TW) 持續擴大客戶版圖，近期除受惠台積電 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS 及 SoIC 等需求放量，也傳出深耕多年的英特爾 (INTC-US) EMIB 平台開始出貨，隨著兩大晶圓代工陣營同步推進先進封裝，印能科技今年營運可望逐季走高，法人估，印能今年營收將翻倍，明年動能可望再更強。
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愛普 *(6531-TW) 本周召開法說會並公布 7 月營收，不僅釋出未來數年樂觀展望，7 月營收一舉突破 10 億元大關，達 11.04 億元，創下歷史新高，在資金積極低接下，股價本周最高達 975 元，挑戰重返千金，週五終場收在 951 元，單周大幅反彈 42.58%。
台股新聞
檢量測設備廠倍利科 (7822-TW) 今 (5) 日公布 7 月營收，受惠全球 AI 晶片需求爆發以及半導體封裝大廠積極擴充 CoWoS 產能，倍利科 7 月營收達新台幣 2.73 億元，月成長 7.78%，年成長 63.4%，刷新單月歷史營收新高，累計前 7 月營收 16.92 億元，年增 86.26%。
專家觀點
一、盤勢重點與技術面結構大盤走勢：加權指數呈現「開低震盪、上沖下洗」格局，終場小跌 25 點，收在 43,360 點，成交量放大至約 1.03 兆元，顯示市場分歧加劇、短線籌碼持續換手。技術面位置：指數仍壓抑在月線與季線之下，屬於反彈後的整理格局，短線尚未出現明確 V 型反轉訊號。
大陸政經
中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展，面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露，該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板，相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院，進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊，及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
台股新聞
櫃買中心預計自 8 月 12 日起隆重舉辦一系列共計 7 場次的櫃買市場業績發表會，配合上櫃公司第 2 季財務報告陸續公告，協助投資人深入掌握最新財務與業務資訊。本次活動涵蓋先進封裝、生技醫療、AI 供應鏈及資訊科技等多樣化特色產業，共邀請 26 家優質上櫃公司參與，提供投資人與高階主管面對面交流的最佳平台，進一步提升市場資訊透明度。