先進封裝
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台股於高檔區出現量縮整理，盤面焦點轉向族群輪動與資金轉移，雖指數回檔、部分中小型股調整，但具基本面支撐的低估個股逐步浮現切入機會，操作上宜掌握節奏、聚焦體質佳與逆勢抗跌的方向，為下一波布局創造條件。〈結構性分化浮現，指數創高背後隱藏警訊〉台股今日出現明顯拉回，終場下跌 117 點，成交金額縮至 3974 億元，結束連五日創高的氣勢，儘管指數拉回，部分熱門族群也進行回測修正，今天以銅箔基板為主的 PCB 族群出現重挫，金居 (8358-TW) 盤中爆出違約交割與匯損利空，股價遭到市場砍殺直接打到跌停，包括台光電 (2383-TW)、聯茂(6213-TW)、台燿(6274-TW) 等 PCB 三雄也同樣出現大幅度拉回，主要受到法人報告下修，加上籌碼凌亂與短線漲多的雙重影響，先前我們已經帶會員部分獲利減碼、入袋為安，但正如智霖老師在直播與 LINE 貼文中所說，這一波的減碼並非看空，而是為了讓子彈飛，保留資金等待更好進場點。
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AI 晶片熱潮帶動先進封裝需求快速升溫，也推動矽光子、CPO、CoPoS 與大尺寸面板級封裝等新技術。萬潤 (6187-TW) 已是 CoWoS、CoPoS 等供應鏈，近期更跨入矽光子檢測設備領域，看好新產品逐步發酵，推升明年營運優於今年。外資指出，受惠 AI 晶片與 AI 加速器需求持續火熱，先進封裝產能持續滿載，為因應客戶訂單，CoWoS 產能今年底將達月產 7 萬片，明年更上看 9 至 10 萬片，也推升相關設備需求穩定向上，萬潤 CoWoS 相關設備業績也可望持平或略優於今年。
封測大廠力成 (6239-TW) 本周公布 8 月營收達 68.76 億元，一舉創下三年來新高，此外，隨著 NAND、DRAM 兩者價格齊漲，也帶動整體需求回升，有助力成下半年營運，本周在資金積極卡位下，股價周漲 17.84%，創下一年來新高。
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台股雖持續創高，但量能明顯萎縮、個股表現分歧，盤面熱度未能有效擴散，顯示高檔震盪格局已成型，操作上不宜盲目追價，應聚焦盤中訊號與籌碼變化，逐步精簡持股結構，為即將到來的九月關鍵時刻做好資金配置。〈結構性分化浮現，指數創高背後隱藏警訊〉今天在台積電（2330-TW）尾盤強拉之下，順利創下歷史收盤新高，延續週線連三紅走勢，表面看似氣勢如虹，但智霖老師在週二直播中已提醒各位，市場熱度其實未能同步擴散，今天下跌家數依舊多於上漲家數，這已經連續好幾個交易日出現，代表盤面熱度並未擴散至大多數個股，結構性的分歧持續加劇，投資人容易陷入指數賺很大、手上股票卻不動困境，但這時候不應該悲觀，而是要用策略應對，現在不是沒有行情，而是行情進入結構輪動加快、選股難度提高的新階段。
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台股今天早盤創高至 25541 點後翻黑收低，盤勢結構出現明顯震盪，在權值股領漲、中小型股壓抑的情況下，操作策略進入汰弱留強階段，短線應審慎應對、掌握獲利節奏。〈台股創高不收高，結構性震盪浮現〉台股今天雖受美股創高、台積電 (2330-TW) 領軍激勵，一度上攻至 25541 點，再創歷史新高，但尾盤出現明顯拉回，終場僅小漲 23 點、日 K 翻黑，成交量放大至 5892 億元，代表高檔獲利了結壓力加劇，市場普遍認為 9 月聯準會會啟動預防性降息，但降息這件事市場早就先行反應，這點從美股近期創高卻量縮背離就可以看出來，依據過去 50 年統計，每逢預防性降息後的一個月內，股市平均有 5%~10% 的修正機率，再加上台指期也即將結算，短線進一步攻高的空間相對有限，這也是智霖老師近期帶領會員逢高適度減碼、落袋為安，而非盲目追價。
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大尺寸面板級封裝勢在必行，山太士 (3595-TW) 今 (10) 日展示 TBDB 新材料，應用於雙面 RDL 線路玻璃基板先晶片製程。董事長吳學宗指出，新材料可大幅簡化製程流程並提升產能，有助晶圓每小時產出從 2 至 3 片提升至 10 至 15 片，產出效率大增 4 倍，大搶先進封裝商機。
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台股在台積電與蘋果供應鏈強勢下突破 25000 點關卡，指數與成交量同步創高，展現資金持續聚焦主流題材的動能，盤面以 AI 伺服器、電源與散熱族群表現最為亮眼，顯示市場操作重心朝向具基本面支撐的低估成長股輪動，選股策略成為操作關鍵。〈台指期結算在即，權值領漲撐起指數新高〉台股在選擇權籌碼軋空與蘋果發表會雙利多加持下大漲逾 300 點，終場收在 25192 點，改寫歷史新高，成交值同步放大，連續兩日量價齊揚，台積電 (2330-TW) 今天強漲至 1225 元，再創天價，成為大盤創高的主力，鴻海 (2317-TW)、光寶科(2301-TW)、台達電(2308-TW) 等，也隨蘋果供應鏈題材強勢表態，散熱與電源相關的 AI 供應鏈則在雙重題材加持下輪動上攻，智霖老師先前在節目中提前預告的雙鴻 (3324-TW)，上週五帶新會員 686 元布局，今天盤中已來到 758 元，漲幅超過 10%，AES-KY(6781-TW) 也再創波段高點來到 1490 元，這些都是我們提前卡位、確認後出手的代表案例。
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (10) 日公佈 8 月營收新台幣 3,357 億 7,200 萬元，月增 3.9%，年增 33.8%，累計前 8 月營收新台幣 2 兆 4,319 億 8,300 萬元，年增 37.1%。
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全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機 (4526-TW) 今年攜手策略夥伴東捷科技 (8064-TW)，於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
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台股在半導體展利多激勵下創歷史新高，成交量同步放大，盤面主軸圍繞先進封裝、CPO、ASIC 三大族群全面上攻，精準驗證法人資金提前佈局方向，然而高檔震盪同步升溫，內資調節、中小股承壓，籌碼控管與進出節奏成為操作關鍵。〈半導體展題材發酵，三大族群齊發動〉台股此波攻勢的主角，毫無疑問來自半導體展相關的三大焦點族群，智霖老師早在直播中點名先進封裝、CPO、ASIC 三大主軸是法人資金提前卡位的方向，本週全面驗證，首先是先進封裝族群代表日月光投控 (3711-TW)，昨日率先亮燈漲停，今日雖於高檔震盪，但整體籌碼動能仍強，CPO 題材的眾達 - KY(4977-TW) 今日盤中一度衝高至 133 元，會員買在 113 元附近，一早獲利調節，張即獲利超過 2 萬元，今天焦點輪動至 ASIC 族群，聯發科 (2454-TW) 與創意 (3443-TW) 股價雙雙大漲超過 5%，帶動整體電子族群信心回溫。
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SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟今 (9) 日正式成立，台積電 (2330-TW) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍會中指出，3DIC 挑戰與機會並存，當中的關鍵除了生態系整合與標準化外，自動化程度也尤為重要，坦言 3DIC 一片晶圓上堆疊的 HBM 就價值 1 台車，日月光 (3711-TW) 資深副總洪松井更比喻為一台保時捷的 911，凸顯堆疊元件的價值不斐，必須仰賴高度自動化來提升良率、減少損失。
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SEMI 國際半導體產業協會今 (9) 日宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA) 正式成立。由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與日月光投控旗下日月光 (3711-TW)(ASX-US) 擔任共同主席，並攜手致茂、弘塑共 37 家企業，推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
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印能科技 (7734-TW) 今 (8) 日公告 8 月營收 2.59 億元，月增 2.74%，年增 75.28%，創單月營收新高，累計前 8 月營收 16.08 億元，年增 38.19%。受惠晶圓大廠積極擴充先進封裝產能，印能相關設備出貨暢旺。
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美股震盪、台指期創高後，台股整體走勢持續盤堅，主流資金動向清晰浮現，隨矽光子、先進封裝與 AI 升級商機接棒發酵，櫃買中小型股展現強勢表現，面對震盪洗盤，若能掌握產業趨勢與籌碼異動，便有機會搶先卡位主流強勢股，提升操作勝率。〈非農數據引震盪，中小型股表現強勢〉週五非農就業數據公布後，美股出現震盪，不過台指期卻創下新高，智霖老師在週六直播就已經直言，台股也會跟著創高，操作重心仍然是櫃買指數，今天盤面也驗證了這個方向，中小型股的漲幅確實優於權值股，本週還有半導體展與蘋果發表會兩大科技焦點，相關個股方向老師已經在頻道中直白分析，記得要關注智霖老師的頻道，半導體展題材中，我說矽光子與先進封裝最為受惠，會員上週買進的眾達 - KY（4977-TW）今天就攻上漲停板，先進封裝材料族群上週在探針卡帶頭發動後，今日換到封測的日月光投控（3711-TW）強勢漲停，京元電子（2449-TW）也創下波段新高，充分驗證了老師對產業族群的精準掌握。
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工業電腦廠維田 (6570-TW) 衝刺半導體領域應用，與轉投資智連工控攜手，切入 CoWoS 先進封裝製程新一代設備控制器產品，並由維田供應其中嵌入式系統，預計明年開始交貨，並著手布局下一代 CoPoS 製程應用。維田董事長李傳德表示，過往維田產品多少都有導入半導體設備，但對終端應用沒有很明確，而與智連工控合作，可以直面終端需求、加速產品進入市場；另外，維田也是德鑫半導體控股聯盟 18 家成員之一，透過大艦隊爭取相關商機。
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台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折，志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 與均華 (6640-TW) 於 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入五週年，公司指出，與其他設備聯盟相比，G2C + 是台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。
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在週初市場普遍籠罩著對美股回檔的擔憂情緒之際，台股本週走勢卻反向驗證多方實力，週五大盤大漲逾 300 點，週線收中長紅，主流族群再度啟動，從先進封裝、2 奈米到 AI 供應鏈，資金回流的節奏清晰可見，投資信心也隨之修復。〈多方結構轉強，市場情緒快速修復〉台股週五大漲 314 點，週線收出一根中長紅，回想上個週末美股下跌時，群眾非常擔憂恐慌，但有收看智霖老師直播的粉絲都非常清楚，我在週一就告訴各位不用擔心，週二更進一步告訴告訴你洗盤之後還會再攻，當時許多投資人半信半疑，不過我以選擇權數據和降息前行情有利的觀點，幫各位強化信心，結果這一週走勢完全驗證，粉絲也能跟著我們一起輕鬆迎接週末。
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利機 (3444-TW) 今 (28) 日召開法說會，財務長邱智芳表示，今年累計前 7 月營收已達去年全年的 62.8%，預期全年營收有望創下歷史新高。其中，受惠 AI 帶動，均熱片與 IC 載板訂單暢旺，IC 載板甚至出現「爆單」現象，能見度已達明年。
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新應材 (4749-TW)、南寶 (4766-TW) 與信紘科 (6667-TW) 今(28) 日共同宣布將合資成立新寳紘科技，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣 5 億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股 36%、34% 與 30%。
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先進封裝設備廠竑騰 (7751-TW) 今 (26) 日以 360 元掛牌上櫃，隨著在手訂單看到明年，市場買盤湧進，推升股價爆量大漲 44%、一度達 519 元，創下波段高點，並靠攏前高 552 元，大展蜜月行情。隨著 AI 伺服器、HPC 運算與車用電子等高成長領域持續發展，封裝設備市場需求呈現穩健上升趨勢。