FOPLP
封測大廠力成 (6239-TW) 本周公布 8 月營收達 68.76 億元，一舉創下三年來新高，此外，隨著 NAND、DRAM 兩者價格齊漲，也帶動整體需求回升，有助力成下半年營運，本周在資金積極卡位下，股價周漲 17.84%，創下一年來新高。
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大尺寸面板級封裝勢在必行，山太士 (3595-TW) 今 (10) 日展示 TBDB 新材料，應用於雙面 RDL 線路玻璃基板先晶片製程。董事長吳學宗指出，新材料可大幅簡化製程流程並提升產能，有助晶圓每小時產出從 2 至 3 片提升至 10 至 15 片，產出效率大增 4 倍，大搶先進封裝商機。
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面板大廠群創 (3481-TW) 今 (1) 日召開法說，針對半導體布局，董事長洪進揚表示，扇出型面板級封裝 (FOPLP) Chip-First 產品第二季單月出貨已達百萬顆，下半年持續放量，年底可望每月達千萬顆規模。洪進揚表示，由於保密條款，無法透露該客戶及產品應用細節，不過，預計下半年到明年逐步放量，整體訂單將貢獻上億元營收，毛利率也高於平均水準，也顯現群創在半導體封裝領域的布局邁入關鍵成長期。
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封測大廠力成 (6239-TW) 今 (29) 日召開法說會，展望後市，公司看好，受惠邏輯晶片中國轉單效應與 AI 應用驅動記憶體需求升溫，營收將穩健正向，若新台幣匯率穩定於 29.5 元水準，毛利與獲利可望回升至以往水準。且因應大尺寸扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求，今年全年資本支出將自原訂的 150 億元上調至超過 190 億元。
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半導體材料供應商山太士 (3595-TW) 今 (7) 日公告 6 月營收，達 4,885 萬元，月增 132.62%，年增 475.54%，第二季營收 8,872 萬元，季增 37.73%，累計上半年營收 1.53 億元，年增 127.02%。
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中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 今 (3) 日召開法說，經營團隊表示，面板級扇出型封裝 (FOPLP) 載板下半年逐步向上，加上靶材客戶及出貨增加，半導體材料全年營收可望成長 2 成，而近期白銀價格走升，也推升整體營收規模。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，營運長吳田玉表示，集團積極布局先進封裝與先進測試，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸也會略做改變，為 310x310 毫米，被外界認為是緊跟客戶腳步。
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面板大廠群創 (3481-TW) 宣布，於今年首度推出「半導體快軌計畫」，透過擴大產官學合作，預計養成 500 位半導體大軍，其中，扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術更是重中之重。群創表示，集團以「More than Panel」為企業核心轉型再造理念，將技術延伸至醫療、車用及半導體產業；其中，半導體先後佈局 FOPLP 扇出型面板級封裝、TGV 玻璃通孔、矽光子等前瞻技術。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (18) 日正式揭露面板級封裝布局，營運長吳田玉表示，隨著 AI 驅動未來封裝體尺寸越來越大，日月光正建置扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產線，尺寸為 600×600，預計今年第二季進行設備進場 (move in)，第三季開始試量產，目前已有眾多客戶。
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加權指數，今日開高走高，終場上漲 399.85 點，收在 22,720.56 點，成交量微縮至 3769.14 億。觀察三大法人今天籌碼動向，外資買超 17.46 億元；自營商買超 32.39 億元；投信買超 44.8 億元；三大法人合計買超 94.65 億元，其中投信連買 3 日，買超金額共 94.25 億。