中國AI算力商機擴大，2027年設備邁向標準化加速本土供應鏈崛起

2026年10月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國正加速推動全國一體化算力網建設，從過去以資料中心及算力叢集為主的基礎設施布局，逐步轉向跨區域算力調度、AI模型推論服務及Token(詞元)規模化生產。隨著人工智慧(AI)應用需求快速成長，相關商機也從AI晶片、液冷散熱、高速光通訊及電力設備，延伸至算力服務平台與下游AI應用市場，帶動整體供應鏈需求擴大。

不過，市場規模快速成長的同時，也可能加速中國本土供應鏈崛起。隨著算力基礎設施朝規模化及標準化發展，中國業者有機會透過共同技術規範降低產品開發與客戶導入成本，進一步擴大量產及提高國產替代率，對既有歐美及台灣供應商形成更直接的競爭。

中國中央政府日前發布《關於發展新質生產力的意見》，提出建設全國一體化算力網及國家區塊鏈網路，希望透過跨區域資源整合，提高資料中心與運算設備的使用效率。

根據中國工業和資訊化部統計，截至2026年6月底，中國智慧算力規模已達2,185 EFLOPS(FP16)，年增率177%；全國已建成超過70條算力傳輸通道，並核准17個國家級算力互聯互通區域節點。另一方面，全國性算力服務平台已吸引超過1萬家企業用戶註冊，上架超過2,000項算力產品，並接入超過300個大型AI模型，顯示中國算力市場正由單純擴大設備規模，逐步走向資源整合與服務化。

液冷散熱是觀察這波供應鏈變化的具體案例。中國於2026年7月發布《資料中心冷板式液冷系統技術規範》，預定2027年2月實施，已針對冷卻液分配單元(CDU)、快速接頭及分水歧管(Manifold)訂出明確的性能與測試要求。

其中，標準建議不同廠商生產的相同規格快速接頭應具備互換能力，CDU實際換熱能力須達額定值95%以上，穩態供液溫度偏差不得超過±1°C，分水歧管各支路最大與最小流量差異則不得超過平均流量的10%。這些技術規範有助於建立共同的產品驗證基礎，未來若獲得大型資料中心廣泛採用，將提高不同供應商產品的可比較性，也可能降低客戶對特定品牌的依賴。

目前中國液冷供應鏈的國產替代進度，已開始在不同零組件之間出現分化。CDU系統整合、液冷管路、分水歧管及部分液冷泵浦的本土供應能力相對成熟，快速接頭的國產化也持續提升；但高階晶片液冷板、精密調節閥及特殊冷卻液仍面臨較高的技術與客戶認證門檻。現有資料尚不足以量化各環節的實際國產替代率，因此仍須區分產品開發、客戶認證與正式量產供貨的不同階段。

在系統整合方面，英維克Envicool(002837-CN)已建立涵蓋CDU、液冷板、快速接頭、管路及冷卻液的產品組合，其UQD快速接頭於2024年進入輝達NVIDIA(NVDA-US) MGX生態系，並布局符合Google液冷技術規格的CDU產品。申菱環境(301018-CN)則投入人民幣8億元建設液冷製造基地，高瀾股份(300499-CN)也持續擴展資料中心液冷業務，反映中國業者正從產品開發走向產能擴張。

在零組件領域，川環科技(300547-CN)利用汽車流體管路製造經驗切入AI伺服器液冷市場，並推進產品認證；飛龍股份(002536-CN)、大元泵業(603757-CN)則利用既有泵浦技術布局資料中心液冷設備。這些企業原本就具備精密加工與大量製造能力，若能進一步通過資料中心客戶驗證，將有機會在標準化零組件市場擴大供應。

至於技術門檻較高的液冷板，中國業者也開始建立市場地位。根據Omdia資料，浪潮信息Inspur(000977-CN)於2024年全球單相液冷板細分市場的銷售額占比達17.5%，顯示中國供應商已在部分產品市場具備規模競爭力。思泉新材(301489-CN)則投入人民幣3,159萬元建設液冷研發中心，布局高階AI晶片液冷板；銀輪股份(002126-CN)聚焦資料中心板式熱交換器及液冷模組零組件，中石科技(300684-CN)也持續擴展伺服器散熱材料與液冷產品。

此外，液冷需求也向上游材料及製造設備延伸。金田股份(601609-CN)規劃投資人民幣6億元，在越南建設年產3萬噸液冷散熱及機架母線用高精密銅排項目；鼎通科技(688668-CN)則規劃於2026年增加三條液冷產線，顯示中國相關企業正提前布局製造能力，以爭取未來AI散熱設備訂單。

對既有歐美及台灣液冷供應商而言，中國算力網建設雖然有望擴大整體市場需求，但隨著本土業者在CDU、管路、泵浦及部分液冷零組件逐步建立量產能力，供應鏈競爭也可能更加激烈。尤其通用性較高、容易依照共同規格生產的產品，未來可能率先面臨國產替代及價格壓力；相較之下，高階晶片液冷板、精密快速接頭及流體控制系統，仍須依靠長期可靠性驗證與客戶認證維持競爭優勢。

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