台塑新智能攜手創曦進軍AIDC CSP 啟動麥寮共建案串聯營運

台塑(1301-TW)集團轉投資公司台塑新智能，宣布與創曦資訊(6898-TW)簽署合作意向書，將以台塑企業麥寮工業園區作為首波合作場域，共同建置AI資料中心(AIDC)，雙方並規劃成立CSP(雲端服務供應商)合資公司，未來將承接AIDC營運與算力服務，進一步強化台塑新智能在AIDC市場的策略定位。

台塑新智能董事長王瑞瑜指出，這項進展不只是新增一項AIDC建置計畫，更重要的是把既有產業資源轉化為AI時代的新成長動能，過去台塑企業長期累積大型工業場域、電力與公用設施等條件，支撐台灣製造業運作與升級，隨著AIDC建置需求增加，這些既有優勢能夠創造新的產業價值，台塑新智能將整合資源，投入AI數位基礎設施領域，擴大新能源事業在AI產業的應用空間。

王瑞瑜表示，此次雙方規劃成立CSP合資公司，目的在於串聯AIDC建置、營運與算力服務，使台塑新智能的角色由前端工程一路延伸至後端服務，並透過示範案場累積營運模式與市場經驗，作為未來拓展更多場域與應用的基礎，逐步建立完整的AIDC業務布局。

台塑新智能總經理劉慧啟說明，首波AIDC建置合作初步規劃為MW 級規模，將於台塑企業麥寮工業園區推進，雙方依專業分工，整合場域條件、供電、公用系統及資料中心相關設備，完成案場建置與測試驗收，同時採模組化設計方案，有助於縮短前期設置時程，後續更可依客戶需求分階段部署及彈性擴充。AIDC啟用後，由CSP合資公司接續營運服務。

創曦董事長陳正倫則強調，AI基礎設施的競爭已不只是GPU數量，更考驗電力、算力、冷卻、網路、資安及整體營運能力。此次合作整合雙方資源與專長，創曦將導入智慧營運、資安及全球網路能力，後續發展主機代管與算力出租等服務，讓麥寮既有產業與能源條件轉化為AI算力服務能力。

王瑞瑜表示， 未來台塑新智能將與創曦以麥寮AIDC合作為起點，建構涵蓋「能源、算力、智慧營運、資安與全球網路」的完整AI算力服務生態系，開啟新能源事業在AI時代的多元應用與服務模式。