達興材料(5234) 毛利率直逼43%歷史高檔，半導體材料何時放量？2027年產能銜接成關鍵

半導體材料比重快速拉升，達興材料轉型步入主升段

達興材料(5234-TW)正式迎來半導體材料轉型的收成期。根據《優分析產業資料庫》資料顯示，達興材料2026年9月營收月增6%、年增20%，寫下單月歷史新高，累計前9月營收年增達12%。在傳統顯示器面板業務面臨產業結構調整、第四季能見度偏低的逆風下，單月營收仍能突圍創高，核心動能完全來自於半導體材料出貨的逐季走升。

法人預期，儘管面板材料拉貨平淡，達興材料第三季獲利，仍有望維持與第二季相當的水準。市場目前關注的焦點，在先進製程與先進封裝材料的驗證進度，這將是決定2027年獲利成長曲線斜率的最關鍵指標。

先進封裝與製程推進，新品驗證成為獲利催化劑

從《優分析產業資料庫》來看，達興材料目前已量產的CoWoS材料中，雷射離型層(RL)已取得極高的市占率，並成功將應用延伸至CoWoS-S，以及面板級扇出型封裝(FOPLP)。然而，真正推升未來兩年營收跳躍式成長的關鍵，在於目前正在進行驗證的產品線。

目前達興材料累計有14項產品正在驗證中，涵蓋2奈米以下先進製程、CPO光通訊及低介電損耗載板材料。其中，2026年下半年將有5項較大產品，正式於客戶端進行線上驗證，預估有3至4項將於2026年底至2027年上半年，陸續通過並導入量產。此外，感光介電絕緣材料(PSPI)雖驗證期較長，目前已小量出貨給2家客戶，未來成長潛力大。

(資料來源：優分析產業資料庫)

這些新品量產將直接改變公司的營收結構。公司設定2026年全年半導體營收占比，達25%~26%的目標，法人並預估2027年單季半導體營收占比，有機會挑戰40%，帶動2027年半導體材料營收，出現年增超過70%的成長。

面板逆風與原物料波動，短期利空正逐步淡化

儘管半導體前景明朗，但短期仍需留意顯示器業務與原物料價格的干擾。面板廠目前正進行產線與產業結構調整，導致第四季市場能見度偏低。達興材料的策略是，透過提高海外市場滲透率來彌補國內需求的疲軟，力拚全年相關營收維持小幅成長。

在毛利率方面，2026年上半年毛利率達43%，較去年同期成長2.3個百分點。然而，第二季曾受中東地緣政治，引發的原物料價格上漲影響，侵蝕約1%的毛利率。所幸近期部分原料價格，已出現鬆動跡象，成本端的壓力可望在第四季逐步緩解。

(資料來源：優分析產業資料庫)

產能擴張路徑確立，觀察2027年營收結構黃金交叉

為因應半導體材料產品線，從4項大幅擴張至25項的需求，達興材料已啟動資本支出計畫。中港廠半導體產線預估在2027年，將擴充至25至30條；此外，高達22億元的橋頭新廠投資案預計，於2027年第一季動工。

橋頭新廠預計要到2029年才能實質貢獻營收，且目前設備資本支出尚未完全規劃定案。這意味著在2027年至2028年期間，達興材料的業績成長，將高度依賴中港廠產能的去化速度，以及客戶端線上驗證時程是否如期推進。

整體而言，在先進封裝與先進製程雙引擎驅動下，達興材料的長期成長路徑已經清晰，2027年將是該公司獲利結構徹底質變的關鍵轉折年。

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