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隨著AI伺服器對算力需求暴增，主板如Backplane、Midplane等層數已躍升至40至80層以上，大幅提升設備在承載、搬送、烘烤及製程精度的要求。作為國內PCB塗佈、烘烤及自動化設備龍頭，群翊(6664-TW)高階設備正受惠於此波硬體升級潮流。
從整體營收結構來看，IC載板與高階PCB設備仍為業績主力，占比高達70%；先進封裝設備占約15%，其餘AR/VR等相關業務則占15%。市場關注的先進封裝相關業務，隨著CoWoS、扇出型面板級封裝(FOPLP)及玻璃基板陸續獲得客戶認證，高階設備出貨占比正顯著拉升。
群翊在先進封裝領域已超越「送樣驗證」階段。與國際Tier 1高階OSAT及半導體大廠共同開發的高階壓膜、塗佈與烘烤自動化設備，已於2025年第四季起陸續完成驗證並量產出貨。特別是在FOPLP端，據媒體報導，相關設備已打入SpaceX等低軌衛星供應鏈。
2026年接單結構中，先進封裝與衛星通訊占比已升至25%，高階PCB與載板約占60%，高階設備接單占比高達75%。由於產能供不應求，設備交期已由過往的6個月大幅延長至1年以上，訂單排程一舉延伸至2027年底。
(資料來源：優分析產業資料庫)
相較於先進封裝的成熟出貨，玻璃基板(Glass Core)則屬於待量產驗證的下一棒。群翊在玻璃通孔(TGV)領域深耕逾6年，雖然在300×300mm小尺寸領域進展順利，但當載板尺寸放大時，破片率控制、玻璃薄化及TGV孔徑一致性，仍是全球半導體供應鏈面臨的共通瓶頸。
預估玻璃基板顯著量產時間點將落在2028至2029年。這與群翊楊梅二廠的建廠時程高度吻合——該廠預估2026年底動工、2028年投產，重點擴建高階先進封裝與玻璃基板設備產能。
(資料來源：優分析產業資料庫)ㄒ
從財務指標觀察，群翊2026年第二季合約負債高達27.75億元，占營收比重高達388.96%。由於設備業的合約負債主要由客戶預付款堆疊而成，極高的合約負債比印證了訂單能見度。
(資料來源：優分析產業資料庫)
在財務數據方面，群翊2026年第二季營收季增6.94%至7.14億元，單季每股淨利(EPS)達3.58元。受惠高階產品組合改善，單季毛利率回升至49.27%，營業利益率達35.38%。法人圈推估公司2026年每股淨利可達16至17元，而隨著半導體設備認認列週期(約7個月至1年)推進，2027年先進封裝效益完整發酵，屆時獲利可望進一步衝破二個股本。
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