貝思半導體目標價近乎腰斬！美銀示警艾司摩爾競爭威脅

美銀(BAC-US)警告，艾司摩爾(ASML-US)有意切入混合鍵合市場，可能威脅荷蘭設備商貝思半導體(Besi，全名為BE Semiconductor Industries N.V.)(BESIY-US)的成長前景，相關風險尚未反映在股價中。美銀將其評等由「買進」降至「中立」，目標價近乎腰斬，貝思荷蘭掛牌股票周二(6日)盤中一度下跌6.4%。

混合鍵合是將兩個晶片表面直接接合、省去中間金屬凸塊的技術，可提升散熱效率。貝思在此領域居領先地位，Bernstein分析師預估，2028年全球出貨的混合鍵合設備，每四台可能有三台來自貝思。

不過，美銀分析師Didier Scemama團隊指出，艾司摩爾已公開表達進軍意向，貝思也可能被迫加大研發投入。在艾司摩爾計畫更明朗前，這些風險恐持續壓抑股價。

投資人擔心記憶體製造商延後採用混合鍵合，是貝思第三季股價下跌約三分之一的原因之一，使其成為泛歐Stoxx 600指數當季表現最差的成分股。不過，今年以來仍上漲45%。

混合鍵合是貝思成長前景的核心。公司預期，樂觀情境下，到2030年可出貨逾2,000台設備；最新年報則顯示，截至2025年底，累計訂單逾150台。

艾司摩爾去年已交付首款先進封裝產品。執行長福克(Christophe Fouquet)4月表示，公司持續評估在混合鍵合領域支援客戶的機會。

美銀指出，良率偏低拖慢混合鍵合普及，堆疊多顆邏輯或記憶體晶片需要更高精準度，讓擅長高精度、高速微影技術的艾司摩爾有機會切入。即使未假設艾司摩爾將取得顯著市占，這項不確定性仍可能影響貝思估值。兩家公司均未立即回應置評要求。