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三星電機連續公告供應合約 股價大漲近6% 市場轉向關注訂單兌現

優分析 Uanalyze

優分析產業資料庫(全球版)

2026年10月06日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 三星電機Samsung Electro-Mechanics(009150-KR)近期連續公告單一銷售與供應合約,訂單消息也開始反映到股價。公司6日在南韓股市上漲5.95%,收在167.5萬韓元,單日上漲9.4萬韓元。

今年以來,三星電機已密集簽下六筆長期供應合約,累計金額約3.9兆韓元,產品主要集中在AI伺服器相關MLCC、矽電容與電感,多數交付時間直接看到2027年,部分甚至延伸至2028年。

最新一筆合約於10月6日公告,金額2,856億韓元,供應期間為2027年1月至12月;9月29日另一筆MLCC與電感合約約2,900億韓元,同樣鎖定2027全年。再往前看,9月1日三星電機簽下1.07兆韓元AI伺服器MLCC合約,是目前最大單筆訂單;5月的矽電容合約金額更達1.56兆韓元,供應期間延伸至2027至2028年。
目前三星電機已與超過10家全球客戶簽訂MLCC長期供應協議,公司也希望透過長約鎖定60%至70%的MLCC產能。

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高盛估計,全球AI伺服器MLCC市場將由2025年的14億美元增至2030年的58億美元,年複合成長率約34%。三星電機日前也表示,目前在全球AI伺服器MLCC市場的市占率已超過40%。隨著客戶提前簽訂長約,訂單能見度拉長,也會直接影響後續產能配置與報價空間。

訂單增加後,資本支出也同步往上。三星電機規劃投入4.27兆韓元擴充世宗廠AI伺服器FC-BGA產能,另投入2.51兆韓元擴充越南封裝基板產能,部分全球客戶也參與世宗廠擴建資金並承諾未來採購量。公司另向韓美半導體Hanmi Semiconductor(042700-KR)下達244.8億韓元MSVP設備訂單,用於AI半導體基板製造,設備交付期延伸至2027年12月。

※ 本文經「優分析」授權轉載,原文出處:原文連結
※ 免責聲明:文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考,並非投資建議,投資人應獨立判斷,審慎評估風險。

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