牧德營收將進一步成長 對應AI應用設備比重將再拉高到80-90%

AOI設備廠牧德科技(3563-TW)今(30)日召開法人說明會，牧德指出，隨 AI 伺服器、高效能運算及高速傳輸等應用持續發展，高階 PCB 、 MSAP 、ABF 載板及半導體先進封裝等相關檢測需求同步提升，2026年對應AI需求的設備占比約70%，2027年整體營收將持續成長， 對應AI需求的設備占比將進一步成長到80-90%。

牧德科技指出，未來四大產品板塊均具成長動能，其中AI Server 相關業務基期已高，預期維持穩健成長； MSAP 及光模組相關應用則受惠 AI 資料中心及高速傳輸需求擴大，主要光模組領導客戶均已採購公司相關設備，隨客戶產能持續擴充，相關業務也可望大幅成長。

受惠AI引爆大量ABF 載板需求高速成長，牧德指出，已取得主要客戶訂單， 隨著客戶高階載板產能建置及設備導入 ，將為未來數年營運提供穩定成長動能。 半導體封測業務則隨新產品持續完成客戶驗證及導入，

牧德營收規模仍處於成長階段， 訂單能見度倍數增加 ，逐步成為公司重要的新成長來源。訂單能見度在1年時間，

牧德指出，面對AI 產業快速發展及電子製程持續高階化，公司將持續強化產品研發及技術能力，深化 PCB 與半導體檢測設備雙軌布局，並聚焦 AI Server 、 MSAP 、 ABF 載板及先進封裝等高階應用市場，同時持續強化供應鏈管理、產能配置及交付能力，以因應客戶需求成長。

隨著AI、高效能運算及先進封裝應用發展，高階PCB與半導體製程檢測需求持續提升，牧德新產品推出可望強化公司在高階檢測設備市場之競爭優勢，穩步推進「雙軌四線」發展策略，持續拓展高階應用市場，為中長期營運成長奠定基礎。

牧德2026年8月營收3.61億元，續創新高，月增約0.42 %、年增約 35.68 %，累計2026年1-8月營收26.31億元，年增14.39%。牧德指出，公司營運動能穩定成長中 ，部分高階產品接單已延伸至未來數季。

牧德第二季營收 10.47 億元，毛利率 60.41%，季減 0.17 個百分點，年減 3.82 個百分點，稅後純益 3.32 億元，季增 12.65%，年增 36.15%，每股純益 5.19 元，

牧德科上半年營收 19.11 億元，毛利率 60.49%，年減 3.79 個百分點，2026 年上半年稅後純益 6.27 億元，年增 14.5%，每股純益 9.8 元。