金像電(2368) 亞馬遜入股、營收連創高，股價卻卡關？揭開三大評價瓶頸

股價卡關的原因：利多反應完畢，市場靜待實績

金像電(2368-TW)昨(29 )日公告私募現增案，亞馬遜(Amazon)首度參與認購，且近期營運表現亮眼，2026年前8月累計營收達640.59億元，年增71.25%，7、8月更連續兩月衝破百億元大關，AI相關營收佔比也從先前的20%，一路攀升至40%~50%。

然而，股價衝上高點後，近期卻卡在1,000元至1,140元區間震盪。

根據《優分析產業資料庫》分析，股價缺乏推升動能的主因在於「利多已提前反映」。股價不動，是因為AI佔比、資本支出大增這些利多早已反映，加上亞馬遜以每股856元、認購1,856張(約佔股權0.36%)，雖創下CSP直接入股PCB廠的首例，但規模相對偏小，背書意義大於實質資金挹注，市場要的是訂單放量，不是股權比例，無法單憑此消息驅動評價重估。

法人上修門檻：重點非題材，而是HDI混壓良率與毛利率表現

市場最為關注的核心疑慮，來自於四大CSP客戶在下一代ASIC平台(如Trainium 4、TPU V9)，未來設計會由傳統高層次板(HLC)轉向「HDI＋HLC混壓」。混壓技術需經過多次壓合，高階壓合製程若控管不當，易引發通孔龜裂與爆板問題。雖然公司強調3至4階HDI混壓挑戰不大，但初期學習曲線仍會對良率形成考驗。

(資料來源：優分析產業資料庫)

若要啟動新一輪獲利上修，觸發點並非依靠訂單題材，而是必須看到三大指標實際落地：

• ASIC混壓良率驗證：混壓初期良率低，若混壓順利則有機會提高毛利率。

• 毛利率逐季走高：2026年第二季毛利率34.65%略低於預期，主因材料轉嫁時差與費用增加，第三季需如期回升並維持連續高毛利。

• 海外產能放量：泰國廠月產值自第二季約6億元，第三季目標躍升至13億元，並加速轉向高單價AI板生產。

資本支出翻倍，折舊壓力疊加

在擴產佈局方面，金像電將2026年資本支出由170億元上修至190億元，2027至2028年更預計提高至200億元，規劃於2027至2029年間每年新建一座新廠(含蘇州與泰國二廠)。雖然台灣產能2026下半年已年增50%，且供不應求讓產品單價獲得支撐，但龐大的固定資產折舊費用大幅提升，將在短期內壓抑毛利率衝高空間。

(資料來源：優分析產業資料庫)

投資人後續觀察重點：第四季財報與良率雜音消弭

綜合《優分析產業資料庫》整體評估，金像電長線受惠AI與伺服器高層板需求的趨勢未變，訂單能見度已延伸至2027年。投資人接下來應緊盯，第四季新ASIC專案出貨後的實際毛利率，只要良率雜音消弭，且折舊影響低於預期，評價區間才有大幅向上打開的機會。

(資料來源：優分析產業資料庫)

※ 本文經「優分析」授權轉載，原文出處:原文連結
※ 免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險。