中國光博會直擊！新品密集發布 光通信產業迎「黃金時代」 業內：所有技術路徑都有機會

隨著AI算力需求持續攀升，光通信產業正迎來新一輪技術升級與產業擴容，全鏈條技術密集推出新品，從最上游的雷射晶片到光引擎、光纖光纜，再到交換系統，代際躍遷速度明顯加快。

《上海證券報》報導，一位業內人士在第27屆中國國際光電博覽會(簡稱「光博會」)現場慨歎道：「以往做光電產業的都是苦哈哈的，遇上AI如生雙翼！」

針對市場對AI投資回報的擔憂，該人士直言，AI投資回報循環已經顯現，目前唯一的不確定性在於哪條技術路徑最終勝出，但現階段所有路線都能找到適合的應用場景。這種樂觀情緒在展會上得到充分驗證。

晶片環節最具風向標意義。隨著800G光模組規模部署、1.6T逐步上量，光晶片作為核心零部組的性能與供應能力備受關注。

中國長光華芯發布三款雷射晶片，分別面向可插拔矽光、CPO/NPO及傳統EML方案，其中可支援1.6T模組的200G EML晶片擬在今年第四季量產。

華工科技旗下華工正源則以實機動態演示，完整展示3.2T CPO光引擎、6.4T NPO等方案，透過真實業務資料流驗證產品性能，為後續商用奠基。

連接方案方面，隨著CPO、NPO加速走向規模化，保偏光纖成為剛需。長飛光纖發布保偏光纖系列新品及「CopackAlign」品牌，總裁莊丹強調這是一套聚焦先進封裝光學場景的精準連接解決方案。

烽火通信首次展示百公里級空芯光纖產品，並在上海啟動長三角首條軌交隧道示範線路。

更前沿的探索則將光推向運算端，光引科技發布8×8奈秒級光路交換產品，瀾昆微亮相光電融合微環OIO晶片，號稱可實現頻寬與整合度提升10倍、能耗與成本降低10倍。

技術路線的收斂仍需時間。華工正源現場人員指出，目前供應北美的光模組多採單波200G方案，中國國內主流仍為單波100G；北美在CPO領先，國內則可能以相容可插拔的NPO為主。

儘管路線各異，業界普遍預期訂單能見度可達2028年，光通信高景氣持續。

光通信產業向上游「邁進」的趨勢明顯，器件價值量重新分配。有矽片廠商表示，AI算力帶動矽光SOI晶圓需求飛躍式增長，從去年百片級月需求躍升2027年千片級增量。

隨著速率向1.6T、3.2T迭代，矽光SOI、薄膜鈮酸鋰、磷化銦等材料需求確定性高。在模組內部，去DSP(數位訊號處理器)方案成為焦點，華工科技、優迅股份、瀾昆微等均展出相關產品。

對此專家解讀，LPO方案取消模組內DSP，NPO/CPO縮短電通道，使得SerDes IP與線性類比前端(TIA/Driver)價值量上升，中國產業直接少了一個弱點。

目前，中國國產SerDes IP及類比前端晶片替代進口節奏加快，優迅股份、集益威、橙科微等廠商正奮力追趕。

專家總結道：「光通信產業的成長前景毋庸置疑，短期各路線並行發展都有機會，長期則需等待技術進一步收斂。」隨著超節點與超大規模智算中心發展，機櫃間與櫃內互連並行，場景多樣性為各類技術打開新成長空間。AI如雙翼，光電產業終於迎來屬於自己的高光時刻。