鉅亨研報
當半導體逼近物理極限，真正掐住晶圓廠咽喉的不再只是微縮技術，而是高階封裝中對抗熱應力的關鍵膠膜與次世代研磨耗材，隨著 A16 晶背供電與面板級封裝落地，這些曾被忽視的特化材料已躍升為良率命脈，引爆全球晶片巨頭的搶料風潮。
〈封裝面積放大應力遽增，功能性膠膜成良率關鍵〉
在AI晶片與高頻寬記憶體推升下，CoWoS與面板級封裝的晶片面積大幅擴增，多層RDL與異質材料熱膨脹係數差異引發嚴重的熱應力累積，使晶圓與載板面臨翹曲挑戰，結構性變化促使半導體膠帶的角色迎來質變，從傳統晶圓研磨切割的被動防護耗材，全面升級為具備應力調控、耐高溫耐化學、高精準暫時接著/解離等特性的翹曲控制膜與功能性膜材，直接成為決定先進封裝對位精度與量產良率的關鍵耗材。
〈A16晶背供電世代來臨，研磨與晶圓測試耗材需求激增〉
先進製程技術的演進為前段材料帶來全新增長動能，台積電(2330-TW)A16製程將正式導入晶背供電架構，透過奈米矽穿孔與埋入式電源軌改善IR壓降並提升晶片效能與布線密度，但背面研磨與平坦化製程道數大幅增加，使整體化學機械研磨(CMP)市場規模相較N2製程顯著擴大20%至30%，另外新製程在多參數調校下對於設備測試需求倍增，進一步刺激高規格再生與檔控晶圓消耗量大增。
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〈掌握先進封裝與新製程紅利，精準佈局關鍵材料龍頭〉
受惠於先進封裝材料在地化與次世代晶背供電製程落地，關鍵特化材料供應鏈長線營運將迎來結構性成長，新應材(4749-TW)持續推進先進封裝保護層材料，並攜手新寶紘等夥伴深化翹曲控制與高階膠帶產品布局；長興(1717-TW)積極跨足先進封裝材料領域，享有產品組合優化效益；中砂(1560-TW)受惠A16晶背供電研磨道數倍增與鑽石碟消耗加速，在高階CMP研磨市場具備高度成長動能；昇陽半導體(8028-TW)則全面掌握先進製程設備調校帶動的高階檔控片龐大需求，投資人可著眼於特化材料規格升級紅利，逢低布局受惠指標股。邀請投資人下載智霖老師的APP並鎖定直播，一起掌握產業最前線的產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師/凱旭投顧
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